[发明专利]组装和组装方法

权利要求书

1.组装包括：

基片，有第一面和第二面；

附接座，载于所述第一面上；

部件组件，有接口，以与所述附接座配合；

预定量的环氧树脂，封装所述部件组件；和

气孔组，贯穿在所述基片的第一面和第二面之间，所述气孔组位于在所述部件组件之下的所述附接座的中心附近，安排所述气孔组以允许快速和完全地由环氧树脂封装所述部件组件。

2.如权利要求1所述的组装，其中所述接口包括触点组，其中触点有预定长度，且所述附接座包括盘组，所述触点组和盘组产生在所述部件组件和所述基片之间的缝，所述缝不大于约1.3mm。

3.如权利要求1所述的组装，其中，所述气孔组的每个与所述附接座的中心等距。

4.如权利要求1所述的组装，其中，所述气孔组被安排为等边三角形，所述气孔组的每个位于所述等边三角形的一顶点。

5.如权利要求4所述的组装，其中，所述气孔组的每个之间的中心轴间的距离不大于约0.9mm。

6.如权利要求1所述的组装，其中，所述气孔组的每个有不小于约0.3mm和不大于约0.4mm的直径。

7.如权利要求1所述的组装，其中，所述气孔组包括五个气孔，所述五个气孔之一位于所述附接座的中心，所述五个气孔的其它气孔被安排为长方形，所述五个气孔的其它气孔的每个位于所述长方形的一角，且与所述五个气孔之一大体等距。

8.如权利要求1所述的组装，其中，从所述附接座的中心到所述五个气孔的其它气孔的中心轴的距离不大于约0.9mm。

9.如权利要求1所述的组装，还包括：

第二部件组件，附接到直接相对于所述部件组件的所述基片的第二表面；

第二预定量的环氧树脂，封装所述第二部件组件；和

其中，所述气孔组的尺寸允许环氧树脂通过。

10.组装的方法，包括步骤：

提供有附接座和气孔组的基片，所述气孔组安排在所述附接座的中心附近，且贯穿所述基片；

通过配合部件组件的接口与所述附接座，附接所述部件组件到所述基片，所述部件组件和所述基片由所述接口和所述附接座分开，以产生其间的缝；

用放于所述基片上邻近所述部件组件的环氧树脂完全包住所述部件组件；和

加热所述环氧树脂，以形成自由流动液体，其中，所述液体被拖入所述缝，所述气孔组从所述缝排气，以保证快速、完整地封装所述部件组件。