[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及电路等中使用的多层印刷电路板及其制造方法，更详细地说，涉及层间粘着性和耐湿性等特性优良的，电路等中使用的多层印刷电路板及其制造方法。

图1示出由铜箔等组成的具有4个电路层的多层印刷电路板的断面结构。以前的多层印刷电路板，参照图1说明之，在玻璃纤维布中浸渍有环氧树脂等的预成型料组成的内层基体材料1的两面或一面上粘贴铜箔，将该铜箔的规定部分屏蔽起来后，通过蚀刻形成电路(内层铜电路2)，在该内层铜电路2的表面上通过同样的预成型料组成的外层基体材料3进一步粘贴铜箔，将其铜箔的规定部分屏蔽起来，蚀刻以形成外层铜电路4后而制得。进而，内层铜电路2和外层铜电路4，根据需要，通过贯穿孔连接在一起。此时，内层铜电路2，为了确保与外层基体材料3的密合性，在表面上，通过黑化处理或软蚀刻等形成细微的凹凸，通过外层基体材料3而与外层用铜箔层叠在一起。此时，由于进行了黑化处理等凹凸形成处理，因而提高了与外层基体材料3的粘结性、耐湿性，其它的多层印刷电路板的内层材料特性(作为内层基材1和内层铜电路2的复合体的内层材料5所必需的特性)。

然而，通过上述那样的黑化处理，虽然提高了内层铜电路和外层基体材料之间的粘结性，但由于形成氧化铜的厚皮膜，会引起以下劣化现象。也就是，在内层铜电路和外层铜电路之间形成贯穿孔时贯穿孔部位浸渍在含酸的电镀液中，因而酸浸入内层铜电路表面和外层基体材料的界面中，氧化铜溶解则产生称之为耙地(ハロ一イング)现象的劣化现象。

而且，通过软蚀刻很难在内层铜电路表面上形成细微的凹凸，引起耙地现象的可能性少，但内层铜电路和外层基材之间却得不到足够的粘结性。

为了解决这些问题，佐藤等人提出了一种通过使用带树脂的铜箔来代替外层预成型料(外层基体材料)及外层铜电路，就可以不必对内层铜电路表面进行黑化处理，而直接将其带树脂的铜箔层叠在内层铜电路的平滑面上，从而获得上述那些内层材料特性的方法。该方法作为日本国专利申请25809/95已在先提出了申请。然而，虽然这种方法不必担心产生耙地现象，但与进行黑化处理的方法相比较，却有粘结性和耐湿特性差的问题。

本发明的目的在于提供一种不会引起耙地(ハロ一イング)现象，却具有高的层间粘着性和耐湿性的多层印刷电路板及其制造方法。本发明的上述目的可通过在内层铜电路表面上形成氧化亚铜皮膜而达到。

也就是，本发明的多层印刷电路板，其特征在于，在内层基材的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧通过绝缘层顺次设置电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上形成氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂20～50重量％、蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯0.1～20重量％，上述环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成的。

本发明的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于它包括以下工序：

(1)在内层基体材料的两面或一面上粘贴铜箔，将该基体材料两面或一面的铜箔的规定部分屏蔽起来后，经过蚀刻形成电路的工序；

(2)在该电路表面上形成氧化亚铜皮膜的工序；

(3)将一种在其一侧表面上设有由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％、聚乙烯醇缩乙醛树脂20～50重量％、蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯树脂0.1～20重量％，并且上述环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的半固化树脂组成的绝缘层的铜箔，设置在上述内层基体材料的两面或一面上而形成电路，使该绝缘层呈相互面对的方向对各电路加热、加压，与在上述内层基体材料的两面或一面上具有电路的基体材料(内层材料)层压在一起的工序；

(4)然后将上述层压而成的铜箔各自的规定部分屏蔽起来后，经过蚀刻形成电路的工序。

以下，更详细地说明本发明的多层印刷电路板及其制造方法。

本发明的多层印刷电路板，如上所述，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置的内层铜电路的表面上形成氧化亚铜皮膜，并且使用特定组成的绝缘层(树脂层)。内层铜电路表面不进行黑化处理。

在本发明中，设置在内层基体材料两面或一面上的内层铜电路，是由将电解铜箔或轧制铜箔进行蚀刻后设置电路，或利用添加法设置的电路等组成，对其形成方法和厚度没有特别的限定。而且对内层基体的材质和厚度也同样没有限定。