[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.多层印刷电路板，是在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板，其特征在于，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。

2.权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，上述氧化亚铜皮膜是通过碱处理而形成。

3.多层印刷电路板的制造方法，其特征在于它包括以下工序：

(1)电路形成工序，此工序中，在内层基体材料的两面或一面上粘贴铜箔，并将该基体材料的两面或一面的规定部分屏蔽起来后，通过蚀刻形成电路；

(2)在该电路表面上形成氧化亚铜皮膜的工序；

(3)层压工序，此工序中，将一种在其一侧表面上设有由含有相对于树脂成分总量，树脂为40～70重量％、聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％、蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯树脂为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成的半固化绝缘层的铜箔，使其绝缘层按表面相向地层叠在设置在上述基体材料两面或一面上的各电路上后，加热、加压，与上述在基体材料的两面或一面上具有电路的基体材料层压在一起；

(4)然后，将上述被层压的铜箔各自规定部分屏蔽起来后，通过蚀刻形成电路的工序。

4.权利要求3所述的多层印刷电路板的制造方法，其中，反复进行上述工序(2)～(4)。

5.权利要求3所述的多层印刷电路板的制造方法，其中，上述工序(2)是通过碱处理进行。

6.权利要求4所述的多层印刷电路板的制造方法，其中，上述工序(2)是通过碱处理进行。