[发明专利]一种生产半导体片的方法

说明书

本发明涉及一种生产半导体片的方法，更具体地说，涉及一种控制半导体片生产线生产工艺的方法，该生产线包括许多加工步骤。

半导体片生产线包括很多制造步骤，大约300到500步骤，利用制造设备实现每一制造步骤，其制造费用非常昂贵。因此，不是按制造工序成排地布置设备，而是按加工车间分类布置该设备，在不同制造步骤重复地利用某一制造设备，以便依次按各制造步骤加工半导体片。在叙述说明书时，也把许多半导体片称为半导体片。

因此，把多个半导体片与把它们送入半导体生产线的顺序无关地投入半导体片生产线的每一制造设备中进行加工。在每一制造设备进行加工的半导体片，由于种类不同有不同的传送时间。于是，可以产生下述情况，一个半导体片在放入半导体片生产线以后和一个半导体片放入储存室之前，可以立刻放进制造设备的同一个处理架内。

下面参照附图1说明确定在已投入某一设备进行加工的多个半导体片中优先加工的半导体片的装片次序的通常处理过程，操作人员为了把下一个半导体片装入制造设备中，要在步骤1证实该制造设备是否处于加工半导体片的预备状态。如果该制造设备正在加工半导体片，那么，操作者根据其经验和技术，在步骤2估算完成加工半导体片所需的时间。然后，操作者在步骤3移动处理架，在步骤4询问生产控制器，确定处理架上的哪一个半导体片是不是下一个要加工的半导体片。在步骤5，生产控制器根据已制定和输入的生产计划和根据按照生产计划应完成的生产情况，确定哪一个半寻体片应优先加工，并且把已确定的半导体片指示给操作者。在步骤6操作者根据控制器的指示寻找要加工的半导体片的处理架，在步骤7，在制造设备中开始加工半导体片。

如上所述，只有当操作者询问生产控制器哪个片子是下一个要加工后，才可能确定下一个要加工的半导体片。因此，根据操作者的技术和经验，变化所确定的下一个要加工的半导体片的时间这样提出如下问题：

(A)如果太早确定下一个要加工的半导体片，那么，由生产控制器指示的下一个要加工的半导体片暂时存放在加工设备的处理架中，在加工设备作好加工半导体片准备后，由它加工该半导体片。即使由生产控制器指出一个半导体片是下一个要加工的半导体片，并且把它暂时存放在处理架内时，有另一个要加工的半导体片，并且优先于暂时存放半导体片放入处理架，这样的半导体片也不能优先于暂时存放的半导体片进行加工，因为暂时存放的半导体片已经被确定为是下一个要加工的半导体片。因此，优先于暂时存放半导体片的要加工的随后的半导体片越靠近最后加工步骤，保持随后的半导体片的传送时间越困难。

(B)如果确定下一个要加工的半导体片太晚，那么使制造设备空转时间增加，使制造设备工作效率降低。因此，使由制造设备加工的半导体片子的数量减少，不能达到生产数量的指标。

操作者根据生产控制器指示的半导体片数量、寻找要加工的半导体片的处理架。这种工序存在如下缺点：

(C)放在制造设备处理架上的半导体片数量越多，则操作者寻找要加工的半导体片所花费的时间就越多，因此使制造设备的空转时间增加，结果使制造设备的工作效率降低。

(D)放在制造设备处理架上的半导体片数量越多，操作者越容易找到和加工其号码不同于生产控制器指示的半导体片的号码，因此，更可能不适合由生产控制器指出的半导体片的传送时间。

本发明的目的是提供一种生产半导体片的方法，在适当的时间，确定制造设备下一个要加工的半导体片子，不通过操作者直接目检寻找所确定的半导体片，因此减少了对生产计划的干扰，使要生产的半导体片按把半导体片投入生产线之前作的生产计划进行生产。

按照本发明，提供一种生产半导体片的方法，包括一个系统，具有一个生产进度比较/计算部件，用于比较预先制定的计划和生产完成情况，并且计算生产进度，一个制造设备状态监测部件，用于监测制造设备加工状态，一个存片量控制部件，用于控制存放在制造设备处理架上面的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找构造设备要加工的半导体片的处理架，其中，生产进度比较/计算部件响应制造设备状态监测部件发出的计时信号开始计算产品进度，以便确定下一个要加工的半导体片，处理架控制部件自动地寻找处理架，以便确定半导体片。自动寻找步骤可以包括从处理架自动传送半导体片的步骤。当制造设备装片器变成空载时，由制造设备状态监测部件发出计时信号。