[发明专利]具有促进粘着层的金属箔

说明书

本发明涉及金属箔，更确切地说，涉及至少在其一侧覆盖了促进粘着层的金属箔。在一个实施方案中，这些箔是用于制造印刷电路板（PCB）的导电箔（如铜箔）。

印刷电路板是由层压板制得的电子装置部件，它包括导电箔（普通为铜）和聚合物树脂基材。导电箔构成了电子装置的导体，聚合物树脂基材构成了导体之间的绝缘体。导体和绝缘体紧密接触，它们之间的粘着力对用其制得的电子装置的性能和可靠性影响很大。

用于制造印刷电路板的电沉积和锻压或轧制的铜箔与聚合物基材粘着性不好。先有技术为取得铜箔和绝缘聚合物基材之间的粘着力是采用粗化铜表面。

通过几种手段来进行表面粗化。电沉积的铜箔可用粗表面电成型。通过进行高表面处理在粗表面的顶层上进一步粗化。这些处理可以是以树枝状或结节状电沉积的铜，或树枝状或结节状生长的氧化铜。轧制的铜箔常常具有在轧制或以后研磨过程中赋予它的机械粗度。轧制的箔传统上也是用提供表面积的球状铜或氧化铜处理而进行处理的。

这些表面粗化处理由于与树脂形成了力学连接而提高了对聚合物的粘着力。当涂覆液态粘合剂然后固化或当树脂在层合过程中在固化前熔融流动时形成了这种力学连接。聚合物在表面粗化的处理区流动，形成了这种力学连接。

为增强铜与聚合物树脂基材之间的粘着力而采用的表面粗化处理造成了制造印刷电路板的困难，对印刷电路板的性能也有不利影响。在除去铜的蚀刻法中，为了除掉埋入树脂中的树枝状物或结节状物，要求额外的蚀刻时间。这不仅减慢了生产过程，而且由于横向腐蚀了铜管侧壁故引起较大的铜管损耗。由于减慢了高频电信号，表面粗化使印刷电路板的电学性能变差。必须具有粗糙的基体箔限制了生产良好的层压制件和获得良好的PCB性能的其它特性，如抗拉强度和延伸率。球状或羽状表面粗化处理很难实施，在电处理的情况下需要特殊的设备，而在氧化物处理的情况下需要特殊的化学品。

日本专利申请公告（Kokoku）60-15654公开了一种将铬处理过的铜箔层粘接到树脂基材上的方法。在第一个实施方案中，在粗糙的或毛面铜箔一侧上形成铬处理层。这种铬处理层用由式YRSiX₃表示的硅烷偶合剂溶液处理，其中Y是与高聚物反应的官能团，R是连接Y和Si的连接基，包括直链或环烃，且X是可水解的有机或无机基团。在第二个实施方案中，先在粗的铜箔一侧上形成铬处理层，然后用上式表示的硅烷偶合剂浸渍。对每一实施方案来说，处理过的表面粘接到树脂基材上。

日本专利申请公告（Kokoku）2-19994公开了用于制造印刷电路板的铜箔，其中在粗糙的或毛面铜箔一侧上形成锌或锌合金层，在锌或锌合金层上形成铬处理层。这种铬处理层用式YRSiX₃示的硅烷偶合剂处理，其中Y是与高聚物反应的官能团，R是连接Y和Si的连接基，包括直链或环烃，且X是可水解的有机或无机基团。

美国专利5，071，520公开了一种改进经抗锈蚀处理的锻压或电沉积铜箔剥离强度的方法。抗锈蚀处理是使用铬或铬和锌的组合体进行的。然后，处理过的箔用含有硅烷偶合剂的洗液处理。

美国专利3，644，146公开了一种用涂有极薄的抗氧化的氨基硅烷薄膜的处理过的铜箔制得的镀覆了铜的玻璃环氧层压制件。铜箔在粘接一侧用化学品处理，改进了粘着力，使氧化铜掺入或成为铜箔表面颗粒结构的一部分。氨基-硅烷薄膜涂覆在粗化的铜面上，防止了氧化物转移到有机载体上和氧化铜箔。该文献指出，可将氨基-硅烷薄膜覆盖到未处理过的铜箔和任何其它金属导体上（如果这样的金属存在氧化问题）。

本发明涉及一种金属箔，在所述箔的至少一侧上覆盖促进粘着层，所述促进粘着层包括至少一种硅烷偶合剂，在所述促进粘着层下的所述箔的基体表面的特征在于无附加的表面粗化。在一个实施方案中，促进粘着层的特征在于无铬。在一个实施方案中，在促进粘着层下的箔的基体表面的特征在于无附着到所述基体表面上的锌或铬层。

在附图中，同样的部分和特征由同样的参考号定义。

图1是铜箔的立侧面图，所述箔的毛面上附着了促进粘着层;

图2是铜箔的立侧面图，所述箔的毛面和光面上均附着了促进粘着层;

图3是铜箔的立侧面图，所述箔的毛面上附着了隔离层，稳定剂层和促进粘着层;

图4是铜箔的立侧面图，所述箔的毛面和光面上均附着了隔离层、稳定层和促进粘合层。