[其他]可交联的甲硅烷基聚合物组合物无效
| 申请号： | 88101738 | 申请日： | 1988-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN88101738A | 公开（公告）日： | 1988-10-19 |
| 发明（设计）人： | 戴维·约翰·巴伦 | 申请（专利权）人： | BP化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08K5/12;C08K5/54 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交联 硅烷 聚合物 组合 | ||
1、一种在水作用下能进行交联的组合物，包括(A)甲硅烷基聚合物，(B)芳族酯和(C)有机金属硅烷醇缩合催化剂。
2、根据权利要求1所述的组合物，其中的芳族酯是一、二或三元羧酸的烃基酯。
3、根据权利要求2所述的组合物，其中的芳族酯是选自邻苯二酸、间苯二酸、对苯二酸和偏苯三酸的羧酸的烃基酯。
4、根据权利要求2或3所述的组合物，其中一、二或三元羧酸烃基酯的烃基部分是带1至30个碳原子的烷基、烷芳基、芳烷基或芳基。
5、根据权利要求4所述的组合物，其中每一酯的烃基部分带4至16个碳原子。
6、根据权利要求1至5任一项所述的组合物，其中在500帕压力下，芳族酯的沸点至少为200℃。
7、根据权利要求1至6任一项所述的组合物，其中20℃时芳族酯的粘度低于300毫帕·秒，100℃时低于15毫帕·秒。
8、根据权利要求1所述的组合物，其中芳族酯选自邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸二苄酯、邻苯二甲酸十八烷基酯和偏苯三酸三正辛酯。
9、根据权利要求1所述的组合物，其中芳族酯是邻苯二甲酸二（2-乙基-己基）酯或偏苯三酸二（2-乙基-己基）酯。
10、根据权利要求1至9任一项所述的组合物，其中芳族酯与硅烷醇缩合催化剂的用量的摩尔比是在6∶1至1∶2的范围内。
11、生产交联产物的一种方法，包括使甲硅烷基聚合物和硅烷醇缩合催化剂的组合物热成型和再在水作用下进行交联，其特征在于在热成型之前在该组合物中加入芳族酯。
12、按权利要求11的方法生产的产品。
13、根据权利要求11的方法形成的电线或电缆绝缘体。
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