[其他]导电图的制造方法及其操作

权利要求书

1、一种在基底上制造电极图案的方法，其特征在于，该方法包括：

用第一导电膜以电路的电极图案形式涂覆所述基底；以及

用第二导电膜叠复在所述第一导电膜上来涂覆所述基底，所述第二导电膜是设计成起所述电路的完整图案的作用，即使这对所述第一导电膜来说不是这样的。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一和第二导电膜的所述涂覆步骤后，分别都有烘烤步骤。

3、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，烘烤温度是随着时间而改变的。

4、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该方法还包括一压制步骤，以使包括所述第一和第二导电膜的双层图案的上表面平坦。

5、一种制造在基底上包括IC电路片的电路的方法，该方法包括：

在所述基底上形成一导电图;

将胶合剂涂在所述基底表面的准备在上面安装所述IC电路片的部分上;以及

将所述IC电路片安装在所述表面部分上，以其电极垫与所述图案的相应的电极垫相接触，

所述方法的特征在于，所述胶合剂混合有金属微粒。

6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述金属微粒是银粒。

7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述图案的所述相应垫是增厚的。

8、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，一导电层是形成在所述图案的要与所述IC电路片的垫相接触的部分上，以便构成所述增厚的垫。

9、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述IC电路片的各垫的面积是小于所述图案的相应的垫的面积。

10、一种在液晶器件的玻璃基底上制造电极图案的方法，其特征在于，该方法包括：

用第一导电膜以电路的电极图案形式涂覆所述基底;

烘烤所述第一导电膜;

用第二导电膜叠复在所述第一导电膜上来涂覆所述基底，所述第二导电膜是设计成起所述电路的完整图案的作用，即使这对所述第一导电膜来说不是这样的，

烘烤所述第一和第二导电膜;

压第二导电膜的上表面，以使所述上表面平坦;以及

安装一用以激励所述液晶器件的IC电路片，以其垫与所述图案的相应的垫相接触，IC垫的底表面涂有金凸缘。