[其他]具有倾斜外围电路的集成电路器件无效
| 申请号: | 86107224 | 申请日: | 1986-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN86107224A | 公开(公告)日: | 1987-05-27 |
| 发明(设计)人: | 斯蒂芬·韦恩·莫里斯;理查德·保罗·利迪克 | 申请(专利权)人: | 美国无线电公司 |
| 主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L23/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖京春 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 倾斜 外围 电路 集成电路 器件 | ||
1、具有周边边缘(119)的一实际上呈矩形的集成电路芯片(110),在所述的含有一集成电路芯片(110)内的一实际是矩形区(120)与所述的周边边缘(119)隔开,一组端子焊点(118)装置在所述的周边边缘(119)附近,若干个外围电路(130),每个都被安置在具有纵轴(134)的一般呈细长形区域内,并放置在所述矩形面积(120)的边(122)和异常的所述端子焊点(118)之间的芯片(110)之内,其特征在于每个所述的纵轴(134)与所述边(122)形成一个小于90°的夹角,所述的端子焊点(118)之一靠近所述芯片(110)的拐角(150)。
2、权利要求1中提到的集成电路芯片(110)其特征在于每个所述的纵轴(134)与所述的边(122)实际上形成相同的角。
3、在权利要求2中所提到的集成电路芯片(110)其特征在于上述的夹角小于90°,但大于45°。
4、在权利要求1中提到的集成电路芯片(110)其特征在于所述的一组外围电路(130)包括第一组(130b)和第二组(130c)外围电路,所述的第一组(130b)电路的纵轴与所述的边形成一个夹角,该夹角小于由所述第二(130c)电路的纵轴形成的夹角。
5、在权利要求4中提到的集成电路芯片(110)其特征在于所述的第一组(130b)外围电路被放置在芯片(110)的拐角(150)附近。
6、在权利要求5中提到的集成电路芯片(110)其特征在于所述的夹角是小于90°但大于45°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





