[实用新型]一种晶圆片的刮边机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片的刮边机，包括H形座，所述H形座的下表面固定有电机，所述电机的驱动轴外固定有第一定位轮，所述H形座的另一侧设置有折角移动座，所述折角移动座内通过轴承连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定有第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮内卡接有晶圆片，所述H形座的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的外端设置支撑板，所述支撑板的外表面固定刮刀，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片刮边领域，更具体地说，涉及一种晶圆片的刮边机。

背景技术

晶圆片是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片；由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的“底”,所以晶圆片的形状是在圆形上通过该圆上的弦切掉一个边,成为有“底”的圆；

需要进行刮边处理，其在刮边时，现有CN 103594397 A一种晶圆片自动刮边机，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置......

其上述专利中，刮边机构组件复杂，其不同晶圆片大小不同，不便于进行调节定位。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆片的刮边机，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种晶圆片的刮边机，包括H形座，所述H形座的下表面固定有电机，所述电机的驱动轴外固定有第一定位轮，所述H形座的另一侧设置有折角移动座，所述折角移动座内通过轴承连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定有第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮内卡接有晶圆片，所述H形座的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的外端设置支撑板，所述支撑板的外表面固定刮刀，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

进一步的，所述H形座的另一侧外表面固定有第二气缸，第二气缸的推进杆端面固定连接在折角移动座的外表面。

进一步的，所述第一定位轮和第二定位轮的外表面设置有定位环槽。

进一步的，所述第一定位轮和第二定位轮的外表面覆有橡胶层。

进一步的，所述电机分布设置在H形座的一侧两端。

进一步的，所述折角移动座的下表面贴合在H形座的内侧表面。

进一步的，所述刮刀通过螺丝固定在支撑板的外表面。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；