[实用新型]一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置

说明书

本实用新型涉及显示设备背光技术领域，提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，包括：基板，基板上具有发光电路；多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光。本实用新型的方案避免了现有技术中的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。

技术领域

本实用新型涉及显示设备背光技术领域，更具体地说，是涉及一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置。

背景技术

目前，LED显示方案中通常采用蓝光发光芯片(440-460nm波段的蓝光芯片)激发量子点膜来实现白光，但目前市场上量子点膜方案价格较高，如何实现更优化成本的方案将对未来LED背光项目产生重要影响。现有LED的白光显示方案具体包括：在发光部件的发光方向的一侧搭配光学膜片，光学膜片中需要采用另外的量子点膜进行光转换，增加了成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，避免了LED的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种广色域白光MiniCOB背光模组，包括：基板，基板上具有发光电路；

多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；

透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；

其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光；

发光芯片为MiniLED。

在一个可选的实施例中，发光芯片包括蓝光发光芯片，荧光转换层包括红绿荧光转换层，红绿荧光转换层至少覆盖蓝光发光芯片的发光正面；

或者

发光芯片包括：蓝光发光芯片以及绿光发光芯片，荧光转换层包括红色荧光转换层，蓝光发光芯片和绿光发光芯片并排设置，红色荧光转换层至少覆盖蓝光发光芯片的发光正面以及绿光发光芯片的发光正面。

在一个可选的实施例中，透镜层包括第一弓形透镜部，发光封装件位于第一弓形透镜部的内部中间位置。

在一个可选的实施例中，透镜层包括第一弓形透镜部和第二弓形透镜部，第一弓形透镜部和第二弓形透镜部相连接形成下凹波谷结构，发光封装件位于下凹波谷结构的中间位置。

在一个可选的实施例中，透镜层的高宽比范围为0.2-0.6；

透镜层的表面积与发光封装件的表面积之比大于2；

透镜层的宽度范围为1-10mm；

透镜层的折射率低于发光封装件的折射率；

发光封装件和透镜层相结合后的至少一个方向的发光半强角度大于160度。

在一个可选的实施例中，荧光转换层的表面积是发光芯片的发光面的表面积的1.2-4倍。

在一个可选的实施例中，背光模组还包括：隔绝水氧保护层，隔绝水氧保护层覆盖在透镜层上；

隔绝水氧保护层包括：弧形部，弧形部覆盖在透镜层的表面上；