[发明专利]一种高可靠型图像传感器的封装工艺及封装结构

权利要求书

1.一种高可靠型图像传感器的封装工艺，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括底板、固定设置在基板底板四周的侧板；

将图像传感器贴附于基板的底板上；

将所述图像传感器与所述基板电性连接；

提供顶板，所述顶板中间具有开口，所述顶板朝向开口的位置具有竖直的支撑板，四周的所述支撑板形成所述开口，所述顶板的板面开设有若干上窄下宽的通孔，将所述顶板覆盖在所述基板的四周侧板上；

将具有玻璃盖板和侧墙的透光结构件通过顶板中间的开口放置到所述图像传感器上，所述玻璃盖板位于所述图像传感器的感光区域上方，所述透光结构件的侧墙与所述支撑板之间具有缝隙；

采用注胶方法将流体状胶水注入到所述透光结构件的侧墙与所述支撑板之间的缝隙，同时采用注胶方法将流体状胶水通过顶板上开设的通孔缓缓注入到所述图像传感器与所述基板电性连接区域；

其中，所述图像传感器与所述基板电性连接的每个引线上方的顶板的板面上，均开设有至少两个通孔，两个通孔形成的直线与下方的引线在的直线在同一垂直平面上。

2.如权利要求1所述的高可靠型图像传感器的封装工艺，其特征在于，所述透光结构件的侧墙和玻璃盖板之间为固定结构。

3.如权利要求1所述的高可靠型图像传感器的封装工艺，其特征在于，所述支撑板与所述透光结构件的侧墙相匹配的开设有若干加强粘结半圆孔。

4.如权利要求1所述的高可靠型图像传感器的封装工艺，其特征在于，所述顶板与所述基板的侧板接触位置具有若干卡槽结构。

5.一种高可靠型图像传感器的封装结构，采用如权利要求1-4中任意一项所述的封装工艺制成，其特征在于，包括：

基板：所述基板包括底板、固定设置在基板底板四周的侧板；

顶板：所述顶板中间具有开口，所述顶板朝向开口的位置具有竖直的支撑板，四周的所述支撑板形成所述开口，所述顶板的板面开设有若干上窄下宽的通孔，所述顶板覆盖在所述基板的四周侧板上；

图像传感器：所述图像传感器贴附于所述基板的底板上；所述图像传感器与所述基板电性连接；

透光结构件：所述透光结构件具有固定设置的玻璃盖板和侧墙，所述玻璃盖板位于所述图像传感器的感光区域上方，所述透光结构件的侧墙与所述顶板的支撑板之间具有缝隙；

胶体：所述透光结构件的侧墙与所述顶板的支撑板之间的缝隙中具有第一胶体，所述图像传感器与所述基板电性连接区域以及所述顶板的通孔内均具有第二胶体。

6.如权利要求5所述的高可靠型图像传感器的封装结构，其特征在于，所述图像传感器与所述基板电性连接的每个引线上方的顶板的板面上，均开设有至少两个通孔，两个通孔形成的直线与下方的引线在的直线在同一垂直平面上。

7.如权利要求5所述的高可靠型图像传感器的封装结构，其特征在于，所述支撑板与所述透光结构件的侧墙相匹配的开设有若干加强粘结半圆孔。

8.如权利要求5所述的高可靠型图像传感器的封装结构，其特征在于，所述顶板与所述基板的侧板接触位置具有若干卡槽结构。