[发明专利]一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法

权利要求书

1.一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，包括有机基板（3），所述有机基板（3）上设置有转接板（2）；所述转接板（2）上设置有歧管盖板（1）；所述歧管盖板（1）和转接板（2）之间形成空腔；所述空腔内，在转接板（2）上设置有芯片组（5），所述芯片组（5）上设置有微通道（6）；所述歧管盖板（1）设置有冷却液进口（7）、冷却液出口（8）、若干个进口分液歧管（9）和若干个出口分液歧管（10）；所述冷却液进口（7）与所述若干个进口分液歧管（9）连通；所述冷却液出口（8）与所述若干个出口分液歧管（10）连通；所述歧管盖板（1）与芯片组（5）和微通道（6）之间形成若干个两相通路（11）。

2.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述进口分液歧管（9）和出口分液歧管（10）在下侧与两相通路（11）接触的区域均设置有折弯结构。

3.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，在冷却液流动的方向，所述两相通路（11）逐渐变宽。

4.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述歧管盖板（1）与转接板（2）之间通过焊接或黏合密封连接；所述转接板（2）与有机基板（3）之间通过焊接或黏合工艺连接。

5.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述转接板（2）与芯片组（5）之间键合，然后用塑封材料（4）进行密封固定。

6.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述芯片组（5）与微通道（6）之间键合。

7.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述歧管盖板（1）采用平板结构，材料为金属或玻璃。

8.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述转接板（2）为平板结构，材料为硅、碳化硅、氮化镓或氧化镓，内部填充导电金属。

9.根据权利要求1所述的一种带歧管微通道结构的冷却芯片，其特征在于，所述微通道（6）的材料为半导体材料；所述微通道（6）的形状为长条柱、方形柱、圆形柱、圆锥、星形柱或半球。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述芯片的带歧管微通道结构的冷却方法，其特征在于，冷却液从冷却液进口进入，之后通过多个进口分液歧管流入两相通路，冷却液与芯片组及其上的微通道相变换热，带走热量的同时产生气液两相流体，气液两相流体通过多个出口分液歧管汇总后从冷却液出口流出。