[发明专利]多相位兼容UV固化压合机构及固化压合工艺在审
申请号: | 202310681954.2 | 申请日: | 2023-06-09 |
公开(公告)号: | CN116646425A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 鲁乾坤;张文来;霍利 | 申请(专利权)人: | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;H01L21/677 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 刘涛 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多相 兼容 uv 固化 机构 工艺 | ||
本发明提供了多相位兼容UV固化压合机构及固化压合工艺,涉及光伏电池制备技术领域。固化压合机构包括控制器、UV灯固化运动机构、压板同步升降机构、底板运动机构和压板分距机构;通过底板运动机构的动作可以带动压板沿着电池片运动方向而运动,使压板在下压时处于电池片的正上方;通过压板分距机构,可以自动调节固定压板与可动压板之间的间距,使得压板能够适配不同规格尺寸电池片的多种片间距、串间距。因此,本发明解决了传统UV固化压合机构中所存在着的对接精度无法得到保证、兼容性较差的问题。
技术领域
本发明涉及光伏电池制备技术领域,具体为多相位兼容UV固化压合机构及固化压合工艺。
背景技术
密栅胶互联光伏组件是目前市场上的新型光伏工艺之一,该工艺中使用UV胶来实现电池片和串联用金属丝的互联,省去了传统光伏工艺中的焊接工序,能够大大的减少银耗量,从而可以有效的降低工艺成本。在进行密栅胶互联光伏组件的工艺过程中,若电池片和串联用金属丝之间的贴合度达不到标准,会使得EL检测的结果为NG,进而会导致电池串报废;因此,UV固化压合机构是密栅胶互联光伏组件工艺中的关键工作站,其作用是通过执行UV固化和压合动作来实现并增强电池片和串联用金属丝之间的贴合度。然而,现有技术中存在着以下问题:
(1)传统UV固化压合机构与电池片之间的对接精度无法得到保证,会导致压合效果不够好。
例如公开号为CN219005036U的中国专利提供了一种用于固定电池片上串联用金属丝的压具及搬运组件,其中包括用于将串联用金属丝贴合到电池片上的压具,搬运组件能够将压具放到串联用金属丝上;又如公开号为CN207952990U的中国专利提供了一种电池片焊接装置及串联用金属丝压紧机构,其中包括用于将串联用金属丝压紧在电池片上的串联用金属丝压紧机构,串联用金属丝压紧机构包括第一压头、第二压头以及带动所述第一压头和所述第二压头进行升降动作的升降组件。
上述现有技术虽然提供了能够执行压合动作的不同结构组成,但是所述的压具和串联用金属丝压紧机构均不具备可移动性;也就是说,在大多数的传统UV固化压合机构中,压合部分(能够执行压合动作的结构部分)在工艺产线上的位置是固定不动的。但是,在实际应用中,为保证生产效率以及节省各项生产成本,电池片和串联用金属丝通常是随着传动机构而不断运动的;这种情况下,固定不动的压合部分和不断运动的电池片之间会存在着动作间隔,导致压合部分与电池片对接的精度无法得到保证,从而不能实现良好的压合效果。
另外,传统的UV固化压合机构中大多采用气缸作为升降动力件,一般是将多组气缸分设在压板的两侧;但是气缸存在着动作较慢的缺点,很可能会进一步降低压合部分与电池片之间的对接精度。
(2)传统UV固化压合机构的不具备兼容性,无法适配不同规格尺寸电池片的多种片间距、串间距。
在大部分传统UV固化压合机构的实际应用过程中,当电池片的片间距、串间距发生变更,一般需要更换不同参数的UV固化压合机构,或者是通过人工的方式来对压合部分进行位置精调,存在着调试操作难度较大的问题,还会导致生产速度被拖慢、设备停开机成本以及人工成本增加等后果。
(3)另外,传统UV固化压合机构还容易电池片造成损坏,原因在于机构中所使用的气缸还存在着冲击力较大的运动特性,并且分设在压板两侧的气缸容易出现动作不同步的问题,因此气缸带动压板下压时可能导致压力过大、压板倾斜的情况,进而会使得电池片隐裂甚至是碎裂、也无法保证固化后的每一根串联用金属丝都能与电池片完全贴合。并且,传统UV固化压合机构中多采用玻璃材质压板,此种压板存在着加工困难、加工精度低、成本较高、本身易碎的缺点,而且在进行压合时需要压合面相对于电池片的平行度较高,因此会使得整体机构装配的难度较大。
发明内容
本发明的目的在于提供多相位兼容UV固化压合机构及固化压合工艺,可以通过底板运动机构来实现压板与电池片之间的位置动态对应,并且能够通过压板分距机构来适配电池片的片间距和串间距,以解决传统UV固化压合机构中所存在着的对接精度无法得到保证、兼容性较差的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的