[发明专利]一种产品缺料检测贴标方法有效
申请号: | 202310642996.5 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116598229B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 何勇;胡儒贞 | 申请(专利权)人: | 东莞市长峰自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B65C9/40;B65C9/08;B65C9/26 |
代理公司: | 广东东锐专利代理事务所(普通合伙) 441011 | 代理人: | 吴志轩 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 检测 方法 | ||
本发明公开了一种产品缺料检测贴标方法,包括以下步骤:第一步,板料转移到输送装置上;第二步,通过检测装置识别板料上的LED支架分布情况;第三步,检测装置能够识别到该缺失位置并转化为坐标输入至控制器中;第四步,储料装置输出多张纸片,贴纸装置移动至储料装置二获取纸片,然后根据坐标移动至板料处,将纸片贴合在缺失的位置;第五步,板料运输至下料装置处进行下料处理,通过该设备能够实现自动化操作,识别全面且准确,提高了生产效率、减低了人力成本,以及避免出现遗漏的情况,并且在检查和贴纸的操作期间无需改变板料的状态,例如人工检测时需要将板料拿起来等操作,避免其余的LED支架从板料中脱落而造成损失。
技术领域
本发明属于检测方法技术领域,具体是一种产品缺料检测贴标方法。
背景技术
LED支架十分细小,生产时一般都是若干个整齐排列在基板上以便于后续灯珠的固定,但是由于生产工艺问题或者LED支架本身容易从基板上脱落,会导致基板上的LED支架有所缺失,即基板上的位置有所空缺失,图1所示,而后续固定灯珠的工艺中无检测工序,所以在此之前需要人工对每一块板料进行检查,如果板料中的支架有缺失则需要人工补上贴纸或者LED支架,图2所示;由于LED支架缺失的数量不多,所以在此之前采用人工贴纸的方式,随着生产量增大,靠人工检测的方式已经不符合企业发展,效率低下;另外人工检测的方式可能遗漏或使其余的LED支架次脱落而造成损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种产品缺料检测贴标方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种产品缺料检测贴标方法,包括以下步骤:
第一步,通过上料装置将位于储料装置一处的板料转移到输送装置上;
第二步,输送装置将板料运输至工作位处,对应工作位上方设有检测装置,通过检测装置识别板料上的LED支架分布情况;
第三步,检测装置将检测数据传输至控制器中,若板料上LED支架分布无异常,则输送装置将该板料直接运输至下料装置处进行下料处理;若板料上LED支架有所缺失,检测装置能够识别到该缺失位置并转化为坐标输入至控制器中;
第四步,控制器获得缺失位置的坐标数据,控制储料装置二和贴纸装置动作;其中储料装置二间歇性动作,一次能够输出多张纸片,承载纸片的料带为软质材料制成,而纸片具有粘性,为硬性材质制成;在回收料带的过程中对料带进行折弯,此时纸片与料带分离,而贴纸装置移动至储料装置二获取纸片,然后根据坐标移动至板料处,将纸片贴合在缺失的位置,若干缺失的位置具有多个,则贴纸装置重复本步骤;
第五步,贴纸完成后,通过输送装置将处理后的板料运输至下料装置处进行下料处理。
进一步的技术方案,第四步中,储料装置二包括压料组件,所述压料组件上设有供料带进入的间隙,所述压料组件的端部设有倾斜向下的收料斜面,靠近收料斜面的位置设有放置平台,放置平台表面采用防粘紧处理;料带进入到压料组件的间隙中,当料带被拉扯从间隙中出来后进行折弯与收料斜面贴紧,在料带折弯的同时纸片部分被间隙的空间限制保持初始状态,在折弯处纸片与料带分离,最终落入到放置平台中。
进一步的技术方案,所述贴纸装置包括三轴移动组件,所述三轴移动组件的纵向输出端安装有吸附组件,所述吸附组件端部设有吸附头,所述吸附头可缩入吸附组件组件内,并且位于二者之间设有复位弹簧。
进一步的技术方案,所述输送装置端部设有供板料穿出的窗口,对应所述窗口设有下料装置,所述下料装置包括输送组件和收料组件,所述收料组件包括固定架三,所述固定架三上安装有传动连接的驱动电机三和丝杆副二,所述丝杆副二连接有顶出部,所述顶出部可穿过输送组件延伸至窗口;板料进入穿口处通过收料组件承托,并逐渐向下运动,最终放置在输送组件上;
进一步的技术方案,所述输送组件包括固定架四,所述固定架四上安装有滚动组件,所述滚动组件滑动连接有放置长板,所述放置板上设有若干直线排布,且供收料组件穿出的通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造