[发明专利]一种产品缺料检测贴标方法有效
申请号: | 202310642996.5 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116598229B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 何勇;胡儒贞 | 申请(专利权)人: | 东莞市长峰自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B65C9/40;B65C9/08;B65C9/26 |
代理公司: | 广东东锐专利代理事务所(普通合伙) 441011 | 代理人: | 吴志轩 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 检测 方法 | ||
1.一种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步,通过上料装置(5)将位于储料装置一(2)处的板料转移到输送装置(4)上;
第二步,输送装置(4)将板料运输至工作位处,对应工作位上方设有检测装置(7),通过检测装置(7)识别板料上的LED支架分布情况;
第三步,检测装置(7)将检测数据传输至控制器中,若板料上LED支架分布无异常,则输送装置(4)将该板料直接运输至下料装置(8)处进行下料处理;若板料上LED支架有所缺失,检测装置(7)能够识别到该缺失位置并转化为坐标输入至控制器中;
第四步,控制器获得缺失位置的坐标数据,控制储料装置二(3)和贴纸装置(6)动作;其中储料装置二(3)间歇性动作,一次能够输出多张纸片,承载纸片的料带为软质材料制成,而纸片具有粘性,为硬性材质制成;在回收料带的过程中对料带进行折弯,此时纸片与料带分离,而贴纸装置(6)移动至储料装置二(3)获取纸片,然后根据坐标移动至板料处,将纸片贴合在缺失的位置,若干缺失的位置具有多个,则贴纸装置(6)重复本步骤;
第五步,贴纸完成后,通过输送装置(4)将处理后的板料运输至下料装置(8)处进行下料处理。
2.根据去权利要求1所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:第四步中,储料装置二(3)包括压料组件(35),所述压料组件(35)上设有供料带进入的间隙(36),所述压料组件(35)的端部设有倾斜向下的收料斜面(37),靠近收料斜面(37)的位置设有放置平台(38),放置平台(38)表面采用防粘紧处理;料带进入到压料组件(35)的间隙(36)中,当料带被拉扯从间隙(36)中出来后进行折弯与收料斜面(37)贴紧,在料带折弯的同时纸片部分被间隙(36)的空间限制保持初始状态,在折弯处纸片与料带分离,最终落入到放置平台(38)中。
3.根据去权利要求2所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述贴纸装置(6)包括三轴移动组件(61),所述三轴移动组件(61)的纵向输出端安装有吸附组件(62),所述吸附组件(62)端部设有吸附头(63),所述吸附头(63)可缩入吸附组件(62)组件内,并且位于二者之间设有复位弹簧(64)。
4.根据去权利要求1所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述输送装置(4)端部设有供板料穿出的窗口(41),对应所述窗口(41)设有下料装置(8),所述下料装置(8)包括输送组件和收料组件,所述收料组件包括固定架三(821),所述固定架三(821)上安装有传动连接的驱动电机三(822)和丝杆副二(823),所述丝杆副二(823)连接有顶出部(824),所述顶出部(824)可穿过输送组件延伸至窗口(41)。
5.根据去权利要求4所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述窗口(41)处设有摆正组件,通过摆正组件使每一块板料以同样的角度堆叠在一起。
6.根据去权利要求1所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述储料装置一(2)包括储物架(21),所述储物架(21)上端面对称设有至少两个储物仓(22),所述储物仓(22)底部设有开口(23),对应所述开口(23)下方设顶出组件,所述顶出组件可从开口(23)伸入至储物仓(22)内,所述储物架(21)下端面中部设有旋转组件(25)。
7.根据去权利要求6所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述旋转组件(25)包括固定座二(251),所述固定座二(251)上安装有齿轮(252),所述齿轮(252)啮合连接有齿条(253),所述齿条(253)与气缸一(254)连接。
8.根据去权利要求7所述的种产品缺料检测贴标方法,其特征在于:所述顶出组件包括纵向设置的固定架二(241),所述固定架二(241)上安装有传动连接的驱动电机二(242)和丝杆副一(243),所述丝杆副一(243)连接有顶杆(244),所述顶杆(244)端部设有顶块(245)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造