[发明专利]复合导电膜、制备工艺及其应用在审
| 申请号： | 202310511305.8 | 申请日： | 2023-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN116536630A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李华清;熊明华;冯岩;张峰;刘新宇;冯连朋 | 申请（专利权）人： | 江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/24;H01M4/66 |
| 代理公司： | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人： | 张伯坤 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 导电 制备 工艺 及其 应用 | ||
1.复合导电膜，其特征在于，自下而上依次包括第一贴鼓镀镀层、第一悬浮镀镀层、薄膜载体层、第二悬浮镀镀层和第二贴鼓镀镀层，所述薄膜载体层厚为2μm-50μm，所述第一悬浮镀镀层和所述第二悬浮镀镀层厚度均为0.01μm-0.1μm，所述第一贴鼓镀镀层和所述第二贴鼓镀镀层厚度均为0.7μm-5μm。
2.复合导电膜，其特征在于，自下而上依次包括第一贴鼓镀镀层、第一悬浮镀镀层、薄膜载体层、第二悬浮镀镀层和第二贴鼓镀镀层，所述薄膜载体层厚为4μm-10μm，所述第一悬浮镀镀层和所述第二悬浮镀镀层厚度均为0.01μm-0.1μm，所述第一贴鼓镀镀层和所述第二贴鼓镀镀层厚度均为0.7μm-2μm。
3.如权利要求1或2所述的复合导电膜，其特征在于，所述薄膜载体层为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中的一种。
4.如权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于，所述悬浮镀镀层材质为铝，所述贴鼓镀镀层材质为铝。
5.如权利要求4所述的复合导电膜，其特征在于，复合导电膜的方阻为32mΩ-45mΩ。
6.权利要求1-5任一所述的复合导电膜应用于电池集流体。
7.复合导电膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
通过悬浮式镀膜机在薄膜载体层表面设置第一镀层，所述第一镀层厚度为0.01μm-0.1μm，所述薄膜载体层厚为2μm-50μm；
通过贴鼓式镀膜机在所述第一镀层表面设置第二镀层，所述第二镀层厚度为0.7μm-5μm。
8.复合导电膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
通过悬浮式镀膜机在薄膜载体层表面设置第一镀层，所述第一镀层厚度为0.01μm-0.1μm，所述薄膜载体层厚为4μm-10μm；
通过贴鼓式镀膜机在所述第一镀层表面设置第二镀层，所述第二镀层厚度为0.7μm-2μm。
9.如权利要求7或8所述的复合导电膜制备工艺，其特征在于，所述薄膜载体层为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中的一种。
10.如权利要求9所述的复合导电膜制备工艺，其特征在于，所述第一镀层材质为铝，所述第二镀层材质为铝。
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