[发明专利]用于蚀刻系统的晶片轮廓

权利要求书

1.一种基板蚀刻系统，包含：

支撑件，所述支撑件将晶片保持在面朝上方向上；

分配器臂，所述分配器臂可横向移动跨越所述支撑件上的所述晶片，所述分配器臂支撑输送端口以选择性地将液体蚀刻剂分配至所述晶片的顶面的一部分上；和

监测系统，所述监测系统包含可横向移动跨越所述支撑件上的所述晶片的探针。

2.如权利要求1所述的系统，其中以所述分配器臂固定所述探针且所述探针与所述分配器臂一起移动。

3.如权利要求1所述的系统，其中以第二臂固定所述探针且所述探针与所述第二臂一起移动。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述监测系统包含光学监测系统。

5.如权利要求4所述的系统，其中所述光学监测系统包括光源、检测器及光学组件，以将来自所述光源的光传送至所述基板及将来自所述基板的反射光传送至所述检测器。

6.如权利要求5所述的系统，其中所述光学组件包含光纤，及所述探针包含邻近所述支撑件定位的所述光纤的一端。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器经进一步配置以决定是否放置不正确类型的晶片于所述支撑件上。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器经进一步配置以检测目标蚀刻速率分布与蚀刻速率的差异，及调整所述端口的停留时间或所述蚀刻剂的流速以减小所述蚀刻速率与所述目标蚀刻速率分布的差异。