[发明专利]一种组合式芯片贴片工装

说明书

本发明公开了一种组合式芯片贴片工装，包括设备支撑台；还包括若干定位条；所述定位条上设置有若干螺栓孔一；若干所述定位条在水平方向上位间隔设置，所述定位条之间的间隔距离与芯片产品支架的行向尺寸一致，若干所述定位条在竖直方向上为单条或者是多条堆叠设置；所述设备支撑台上设置有若干螺栓孔二，所述螺栓孔二按芯片产品支架的行间距多行排列设置，所述螺栓孔二与螺栓孔一之间通过螺栓连接。本发明可以兼容不同排版、高度支架方案，有效降低开发成本及缩短产品开发周期。

技术领域

本发明涉及贴片工装技术领域，具体涉及一种组合式芯片贴片工装。

背景技术

现有支架产品DB(芯片贴片)工装通常是基于产品支架拼版及单颗产品高度等信息定制的方式进行；如图4中芯片产品支架方案，支架三行排列，行间距“d”，高度“c”单产品“行”向尺寸“b”，依据此相关信息对应定制三模(如图5所示)，行间距“D”、高度“C”、单产品行向尺寸“B”DB适配工装,然后此定制工装采用M4螺栓与设备平台固定配套使用；这样当芯片产品支架更换后，就需要更换新的贴片工装，通用性较低。

发明内容

本发明所要解决的问题是：提供一种组合式芯片贴片工装，可以兼容不同排版、高度支架方案，有效降低开发成本及缩短产品开发周期。

本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种组合式芯片贴片工装，包括设备支撑台；还包括若干定位条；所述定位条上设置有若干螺栓孔一；

若干所述定位条在水平方向上位间隔设置，所述定位条之间的间隔距离与芯片产品支架的行向尺寸一致，若干所述定位条在竖直方向上为单条或者是多条堆叠设置；

所述设备支撑台上设置有若干螺栓孔二，所述螺栓孔二按芯片产品支架的行间距多行排列设置，所述螺栓孔二与螺栓孔一之间通过螺栓连接。

优选的，所述定位条为长条形。

优选的，所述定位条的横截面为凸字型。

优选的，所述定位条上设置有轴向的凹槽。

优选的，所述定位条的高度与芯片产品支架的高度一致。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明可以兼容不同排版、高度支架方案，有效降低开发成本及缩短产品开发周期。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明的主视图；

图3是本发明的剖视图；

图4是芯片产品支架示意图；

图5是现有技术中贴片工装示意图。

附图标注：1、设备支撑台，2、定位条，3、凹槽，4、螺栓，5、螺栓孔一，6、螺栓孔二。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。