[发明专利]一种芯片及芯片的设计方法

说明书

本发明实施例提供一种芯片及芯片的设计方法，该芯片包括：基底层（101）；设置在所述基底层（101）上的金属层（102），所述金属层（102）至少包括表层金属（105）和底层金属（106）；设置在所述表层金属（105）上的多个连接点（103）；以及设置在所述底层金属（106）上且与部分连接点（103）一一对应连通的管脚井（104），且所述管脚井（104）包括多个依次纵向连通的管脚（107）。本发明通过设置管脚井，有效减小了芯片向外传输信号的距离，提供了一个信号传输的高速通道，在集成多个芯片时可以有效地传输高速信号。

技术领域

本发明涉及芯片领域，具体地涉及一种芯片及芯片的设计方法。

背景技术

随着时代的发展，芯片设计中对集成密度和存储带宽提出了更高的要求，其中例如芯片需要与多个DRAM或射频芯片连接，这使得芯片间数据传输量增大。现有技术主要通过增加芯片管脚来满足应用需要，但是单纯的增加管脚数量会大大增加芯片的制作成本，甚至增加芯片的面积，影响芯片集成度。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种芯片及芯片的设计方法，用于至少部分地解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种芯片，该芯片包括：基底层；设置在所述基底层上的金属层，所述金属层至少包括表层金属和底层金属；设置在所述表层金属上的多个连接点；以及设置在所述底层金属上且与部分连接点一一对应连通的管脚井，且所述管脚井包括多个依次纵向连通的管脚。

可选的，所述管脚为穿孔结构；所述管脚井连通表层金属和底层金属。

可选的，所述管脚井中任意两个管脚之间的长度差小于10%。

可选的，所述管脚井设有驱动门电路或接收门电路。

可选的，所述管脚井与所述表层金属相垂直。

另一方面，本发明还提出了一种芯片的设计方法，该设计方法包括：设置基底层；在所述基底层上设置金属层，所述金属层至少包括表层金属和底层金属；以及在所述表层金属上设置多个连接点；其中，所述底层金属上设有与所述表层金属相垂直且与部分连接点一一对应连通的管脚井，且所述管脚井包括多个依次纵向连通管脚。

可选的，所述管脚为穿孔结构；所述管脚井连通表层金属和底层金属。

可选的，所述管脚井中任意两个管脚之间的长度差别小于10%。

可选的，所述管脚井设有驱动门电路或接收门电路。

可选的，所述管脚井与所述表层金属相垂直。

本发明的芯片包括：基底层；设置在所述基底层上的金属层，所述金属层至少包括表层金属和底层金属；设置在所述表层金属上的多个连接点；以及设置在所述底层金属上且与部分连接点一一对应连通的管脚井，且所述管脚井包括多个依次纵向连通的管脚。

本发明通过设置管脚井，提供了一个信号传输的高速通道，有效减小了芯片间信号传输的距离，减少了芯片的面积，增加了芯片的集成度。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例，但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中：

图1a和1b是本发明的一种芯片的示意图；

图2是本发明的管脚井的示意图；

图3是本发明的另一种管脚井的示意图；

图4是本发明的一种芯片的实施例示意图；

图5a和5b是本发明的管脚井的实施例示意图；

图6是本发明的一种芯片的设计方法的流程示意图。