[发明专利]一种芯片及芯片的设计方法

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，该芯片包括：

基底层（101）；

设置在所述基底层（101）上的金属层（102），所述金属层（102）至少包括表层金属（105）和底层金属（106）；

设置在所述表层金属（105）上的多个连接点（103）；以及

设置在所述底层金属（106）上且与部分连接点（103）一一对应连通的管脚井（104），且所述管脚井（104）包括多个依次纵向连通的管脚（107）。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管脚（107）为穿孔结构；

所述管脚井（104）连通表层金属（105）和底层金属（106）。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管脚井（104）中任意两个管脚（107）之间的长度差小于10%。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管脚井（104）设有驱动门电路或接收门电路。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管脚井（104）与所述表层金属（105）相垂直。

6.一种芯片的设计方法，其特征在于，该设计方法包括：

设置基底层（101）；

在所述基底层（101）上设置金属层（102），所述金属层（102）至少包括表层金属（105）和底层金属（106）；以及

在所述表层金属（105）上设置多个连接点（103）；

其中，所述底层金属（106）上设有与部分连接点（103）一一对应连通的管脚井（104），且所述管脚井（104）包括多个依次纵向连通管脚（107）。

7.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，

所述管脚（107）为穿孔结构；

所述管脚井（104）连通表层金属（105）和底层金属（106）。

8.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，

所述管脚井（104）中任意两个管脚（107）之间的长度差小于10%。

9.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，

所述管脚井（104）设有驱动门电路或接收门电路。

10.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，

所述管脚井（104）与所述表层金属（105）相垂直。