[发明专利]显示面板与其制作方法

说明书

显示面板与其制作方法，显示面板包含阵列基板、发光二极管芯片、感光材料层与透明导电层。阵列基板包含第一电极垫与相邻第一电极垫的第二电极垫，且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极，第一电极电性连接第一电极垫。感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片，并包含暴露第二电极垫的开口，感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分，第一部分的斜率比第二部分的斜率大，且第一部分于阵列基板的正投影比第二部分于阵列基板的正投影小。透明导电层在感光材料层上并连接第二电极垫与第二电极。

技术领域

本公开的一些实施方式涉及一种显示面板与其制作方法。

背景技术

发光二极管显示器为现今常见的显示器之一。一般而言，制造发光二极管显示器时，需进行巨量转移工艺，以将大量的发光二极管芯片转移至特定载板上。接着，在发光二极管芯片与载板上形成透明导电层，以将发光二极管芯片的电极与载板上的电极电性连接。当发光二极管芯片的电极与载板上的电极无法有效连接时，便容易造成发光二极管芯片不亮。

发明内容

本公开的一些实施方式提供一种显示面板，包含阵列基板、发光二极管芯片、第一感光材料层与第一透明导电层。阵列基板包含载板、介电层堆叠、第一电极垫与第二电极垫。介电层堆叠在载板上。第一电极垫在介电层堆叠上。第二电极垫在介电层堆叠上并相邻第一电极垫，且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极，第一电极电性连接第一电极垫。第一感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片，第一感光材料层包含暴露第二电极垫的开口，第一感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分，第一感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大，且第一感光材料层的开口的侧壁的第一部分于阵列基板的正投影比第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分于阵列基板的正投影还小。第一透明导电层在第一感光材料层上，并电性连接第二电极垫与第二电极。

在一些实施方式中，显示面板还包含第二感光材料层，在第一感光材料层上且包围发光二极管芯片。第二感光材料层包含暴露第二电极垫与部分的第一感光材料层的开口，第二感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分，第二感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第二感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大。

在一些实施方式中，第一斜率大于1，且第二斜率小于1。

在一些实施方式中，第一感光材料层的开口的侧壁更具有第三部分与第四部分，第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率与第四部分的第四斜率比第一感光材料层的开口的侧壁的第三部分的第三斜率还小。

在一些实施方式中，第二感光材料层的开口的该侧壁更具有第三部分与第四部分，第二感光材料层的该开口的侧壁的第二部分的第二斜率与第四部分的第四斜率比第二感光材料层的开口的侧壁的第三部分的第三斜率还小。

本公开的一些实施方式提供一种显示面板，包含阵列基板、发光二极管芯片、第一感光材料层、第一透明导电层、第二感光材料层与第二透明导电层。阵列基板包含载板、介电层堆叠、第一电极垫与第二电极垫。介电层堆叠在载板上。第一电极垫在介电层堆叠上。第二电极垫在介电层堆叠上并相邻第一电极垫，且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极，第一电极电性连接第一电极垫。第一感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片，第一感光材料层包含暴露第二电极垫的开口。第一透明导电层在第一感光材料层上，并接触第二电极垫。第二感光材料层在第一透明导电层上且包围发光二极管芯片，第二感光材料层包含暴露第二电极垫的开口与部分的第一透明导电层。第二透明导电层在第二感光材料层上与第一透明导电层上。

在一些实施方式中，显示面板还包含氮化层，在第一感光材料层与第一透明导电层之间。