[发明专利]一种碳化硅籽晶粘贴设备有效
申请号: | 202310295486.5 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN116288735B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 张哲;吕芳栋;卫元元;罗鸿;叶水全;徐江;简征程;李建;李书文;王奇缘;张旭;张建;卿成 | 申请(专利权)人: | 通威微电子有限公司 |
主分类号: | C30B33/06 | 分类号: | C30B33/06 |
代理公司: | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人: | 杨勋 |
地址: | 610299 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 籽晶 粘贴 设备 | ||
1.一种碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,包括:
机柜(100),所述机柜(100)的侧壁开设有进风口(102);
控制装置(200),所述控制装置(200)设置于所述机柜(100)内;
加热装置(300),所述加热装置(300)设置于所述机柜(100)内且与所述控制装置(200)电连接,用于支撑且加热籽晶,以使所述籽晶粘贴于托盘;
排风装置(400),所述排风装置(400)包括排风管(410)和设置于所述排风管(410)的风机(420)和压力传感器(430),所述排风管(410)设置于所述机柜(100)的顶壁,所述风机(420)和所述压力传感器(430)分别与所述控制装置(200)电连接,所述压力传感器(430)用于检测所述排风管(410)的排风压力,所述控制装置(200)用于根据所述排风管(410)的排风压力控制所述风机(420)的频率,以使所述排风管(410)的排风压力恒定;
均流装置(500),所述均流装置(500)包括多个均流板(510),所述多个均流板(510)均竖直设置于所述机柜(100)的顶壁内侧,用于均匀流向所述排风管(410)的气流。
2.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述排风管(410)竖直设置,所述多个均流板(510)绕所述排风管(410)的轴线均匀间隔排布。
3.根据权利要求2所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述多个均流板(510)顶部均可拆卸连接于所述机柜(100)的顶壁内侧,底部均与所述加热装置(300)间隔设置。
4.根据权利要求3所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,沿从所述机柜(100)侧壁至所述排风管(410)的轴线的方向,所述均流板(510)的底部与所述机柜(100)的顶壁的距离逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述机柜(100)的侧壁设置有出风口(104),所述出风口(104)位于所述机柜(100)的后侧,所述进风口(102)分别位于所述机柜(100)的左侧和右侧。
6.根据权利要求5所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述出风口(104)包括沿竖直方向间隔排布的多行出风孔,沿从下到上的方向,每行出风孔的数量逐渐增多且孔径逐渐减小。
7.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述加热装置(300)上设置有多个温度传感器(310),所述多个温度传感器(310)分别与所述控制装置(200)电连接,用于检测所述籽晶不同部位的温度,所述控制装置(200)用于根据所述籽晶不同部位的温度调节所述加热装置(300)对应位置的加热温度,以使所述籽晶不同部位的温度相同。
8.根据权利要求1-7任一项所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述机柜(100)的内部设置有水平延伸的隔板(110),所述隔板(110)将所述机柜(100)的内腔分隔为工作室(120)和控制室(130),所述工作室(120)位于所述控制室(130)的上方,所述加热装置(300)和所述均流装置(500)均位于所述工作室(120)内且所述加热装置(300)安装于所述隔板(110)上,所述控制装置(200)位于所述控制室(130)内。
9.根据权利要求8所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述控制装置(200)包括控制器(210)和触摸屏(220),所述触摸屏(220)、所述加热装置(300)、所述风机(420)及所述压力传感器(430)分别与所述控制器(210)电连接。
10.根据权利要求8所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10),其特征在于,所述控制室(130)内设置有配重块。
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