[发明专利]一种圆片翻转异常侦测方法及系统在审
申请号: | 202310277712.7 | 申请日: | 2023-03-21 |
公开(公告)号: | CN116344397A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 丁爱祥;谭秀文;吕剑 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 异常 侦测 方法 系统 | ||
本申请公开了一种圆片翻转异常侦测方法及系统,属于测量仪器技术领域。该圆片翻转异常侦测系统中,针对圆片翻转异常时无警报问题进行了结构改进,增加了传感器,在翻转异常时及时发出警报,降低异常带来的对晶圆的影响。
技术领域
本申请涉及测量仪器技术领域,特别涉及一种圆片翻转异常侦测方法及系统。
背景技术
BSM背面溅射是针对圆片背面进行工艺,圆片在Foup(前开式晶圆传送盒,这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器)内是正面朝上,进机台作业前和作业完成后需要对圆片进行180度翻转。
翻转异常出现圆片作业前未翻转,机台偶发无感知报警,圆片正面发生金属溅射造成报废。
发明内容
本申请实施例提供了一种圆片翻转异常侦测方法及系统。所述技术方案如下:
根据本申请的一个方面,提供了一种圆片翻转异常侦测系统,所述系统包括:背面溅射设备、翻转机构、侦测传感器和声光报警装置;
所述背面溅射设备用于对晶圆圆片的背面进行工艺;
所述翻转机构位于所述背面溅射设备工作范围内,所述翻转机构用于固定所述圆片并进行翻转操作;
所述侦测传感器设置于所述背面溅射设备处,所述侦测传感器的侦测空间包括所述翻转机构的动作空间;
所述声光报警装置与所述侦测传感器电性进行信息交互,所述声光报警装置用于所述侦测传感器侦测异常时发出报警。
可选的,所述侦测传感器包括发射传感器和接受传感器,所述发射传感器和所述接受传感器间隔设置;
所述发射传感器用于向所述接受传感器发射探测光,所述接受传感器用于接收所述探测光。
可选的,所述声光报警装置包括报警蜂鸣器和重置按钮;
所述报警蜂鸣器报警时带灯光闪烁,所述重置按钮用于报警后恢复。
可选的,所述探测光为红外光。
可选的,所述探测光为可见光。
可选的,所述圆片的厚度在50um~990um之间。
根据本申请的另一个方面,提供了一种圆片翻转异常侦测方法,所述方法用于上述所述的圆片翻转异常侦测系统,所述方法包括:
响应于所述圆片传到所述翻转机构,所述侦测传感器与所述翻转机构启动;
响应于所述侦测传感器感应时间超过目标感应时间,所述声光报警装置报警。
可选的,所述方法还包括:
响应于声光报警装置未报警,侦测所述圆片完成翻转。
本申请实施例中,提供了一种圆片翻转异常侦测系统,针对圆片翻转异常时无警报问题进行了结构改进,增加了传感器,在翻转异常时及时发出警报,降低异常带来的对晶圆的影响。
附图说明
图1是本申请一个示意性实施例提供的圆片翻转异常侦测系统的结构示意图;
图2是本申请一个示意性实施例提供的侦测传感器的结构示意图;
图3示出了本申请一个示例性实施例提供的圆片翻转异常侦测方法的逻辑示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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