[发明专利]一种圆片翻转异常侦测方法及系统在审
申请号: | 202310277712.7 | 申请日: | 2023-03-21 |
公开(公告)号: | CN116344397A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 丁爱祥;谭秀文;吕剑 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 异常 侦测 方法 系统 | ||
1.一种圆片翻转异常侦测系统,其特征在于,所述系统包括:背面溅射设备、翻转机构、侦测传感器和声光报警装置;
所述背面溅射设备用于对晶圆圆片的背面进行工艺;
所述翻转机构位于所述背面溅射设备工作范围内,所述翻转机构用于固定所述圆片并进行翻转操作;
所述侦测传感器设置于所述背面溅射设备处,所述侦测传感器的侦测空间包括所述翻转机构的动作空间;
所述声光报警装置与所述侦测传感器电性进行信息交互,所述声光报警装置用于所述侦测传感器侦测异常时发出报警。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述侦测传感器包括发射传感器和接受传感器,所述发射传感器和所述接受传感器间隔设置;
所述发射传感器用于向所述接受传感器发射探测光,所述接受传感器用于接收所述探测光。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述声光报警装置包括报警蜂鸣器和重置按钮;
所述报警蜂鸣器报警时带灯光闪烁,所述重置按钮用于报警后恢复。
4.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述探测光为红外光。
5.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述探测光为可见光。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述圆片的厚度在50um~990um之间。
7.一种圆片翻转异常侦测方法,其特征在于,所述方法用于权利要求1至6任一所述的圆片翻转异常侦测系统,所述方法包括:
响应于所述圆片传到所述翻转机构,所述侦测传感器与所述翻转机构启动;
响应于所述侦测传感器感应时间超过目标感应时间,所述声光报警装置报警。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
响应于声光报警装置未报警,侦测所述圆片完成翻转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造