[发明专利]一种基于物联网的半导体数据测试异常预警系统及方法有效
申请号: | 202310232466.3 | 申请日: | 2023-03-13 |
公开(公告)号: | CN116090258B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 邹毅;罗松枝 | 申请(专利权)人: | 常州满旺半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F18/213;G06F16/9035;G16Y40/10 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 袁瑞红 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 联网 半导体 数据 测试 异常 预警系统 方法 | ||
本发明涉及半导体测试数据管理技术领域,具体为一种基于物联网的半导体数据测试异常预警系统及方法,包括分别对各历史测试记录进行特征信息提取;分别将规格型号相同的目标测试半导体所对应的历史测试记录进行汇集;分别在每一个历史测试记录集合中,对在半导体测试中存在的信息链接对进行挖掘;分别对每一个历史测试记录集合中存在的每一条信息链接对进行特征指数计算;筛选出在对应每一个历史测试记录集合的半导体测试要求标准下存在的特征信息链接对;并对各特征信息链接对进行补充参考数据的提取;整合在所有半导体测试要求标准下的特征信息链接对和对应的补充参考数据,构建半导体测试模型。
技术领域
本发明涉及半导体测试数据管理技术领域,具体为一种基于物联网的半导体数据测试异常预警系统及方法。
背景技术
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试(FrontEnd test)和封装之后的FT测试(final test)或BE测试(backend test);当然随着WLCSP (wafer level chip scale package)封装的推广,越来越多产品只需要CP测试后就可以切割分片供货了;
根据半导体所应用领域的不同,通常对半导体进行功能测试的需求也是不同,同时测试时参考的数据标准也不同;随着半导体技术的日益完善,半导体性能越来越多元化,也就意味着对半导体测试所需要分析的数据越来越庞杂,对于测试工程师的经验要求也越来越高了。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于物联网的半导体数据测试异常预警系统及方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种基于物联网的半导体数据测试异常预警方法,方法包括:
步骤S100:对在半导体测试台中开展的所有历史测试记录进行数据传输存储;分别对各历史测试记录进行特征信息提取;
步骤S200:分别将规格型号相同的目标测试半导体所对应的历史测试记录进行汇集,得到若干个历史测试记录集合;设一个历史测试记录集合对应为在一种半导体测试要求标准下得到的历史测试记录集合;
步骤S300:分别在每一个历史测试记录集合中,基于所有历史测试记录之间的特征信息分布关系,对在半导体测试中存在的信息链接对进行挖掘;
步骤S400:分别对每一个历史测试记录集合中存在的每一条信息链接对进行特征指数计算;基于特征指数计算结果,筛选出在对应每一个历史测试记录集合的半导体测试要求标准下存在的特征信息链接对;并对各特征信息链接对进行补充参考数据的提取;
步骤S500:整合在所有半导体测试要求标准下的特征信息链接对和对应的补充参考数据,构建半导体测试模型;通过在半导体测试模型中输入待测试半导体的规格型号以及对应的测试要求,将满足测试输入条件的特征信息链接对以及补充参考数据反馈给测试工程师,辅助测试工程师进行相应测试流程的制定以及相应异常测试数据的分析。
进一步的,步骤S100包括:
步骤S101:分别获取每一历史测试记录所对应的若干测试要求;其中,一个测试要求对应一种目标测试功能;将汇集若干测试要求得到的测试要求集合设为每一历史测试记录的第一特征信息;
步骤S102:分别在每一历史测试记录中,捕捉测试工程师基于每一历史测试记录所对应的测试要求信息,对目标测试半导体所制定的测试流程;捕捉在测试流程中每一测试工序下对应需执行的测试内容,基于测试内容对每一测试工序所目标测试的特性参数项进行锁定,汇集锁定的全部特性参数项,得到特性参数项集合,将特性参数项集合设为每一历史测试记录的第二特征信息;
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