[发明专利]集成电路组件、显示模组和电子设备在审
申请号: | 202310140494.2 | 申请日: | 2023-02-21 |
公开(公告)号: | CN116053216A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 郭一博;杨文昌 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;F16F9/02;F16F9/43;H04M1/02 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 郑晓婷;尚志峰 |
地址: | 523863 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 组件 显示 模组 电子设备 | ||
1.一种集成电路组件,其特征在于,包括:
集成电路;
充气结构,设于所述集成电路的一侧,所述充气结构包括触发件和充气膜层;
供气结构,与所述触发件电连接,所述触发件在受压时触发所述供气结构工作,所述供气结构工作时向所述充气膜层供气。
2.根据权利要求1所述的集成电路组件,其特征在于,所述触发件位于所述充气膜层和所述集成电路之间。
3.根据权利要求2所述的集成电路组件,其特征在于,所述充气膜层的数量为多个,多个所述充气膜层堆叠于所述触发件远离所述集成电路的一侧;
其中,任意两个相邻的所述充气膜层连通。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路组件,其特征在于,所述触发件包括压敏膜层。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路组件,其特征在于,所述充气膜层全部覆盖所述集成电路。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路组件,其特征在于,所述供气结构包括:
气罩,与所述充气膜层连通;
加热部,所述触发件在受压时触发所述加热部加热所述气罩,所述触发件在解除受压时,所述加热部停止加热所述气罩。
7.根据权利要求6所述的集成电路组件,其特征在于,所述供气结构还包括:
柔性电路板,所述触发件和所述加热部中的任一者与所述柔性电路板电连接。
8.根据权利要求7所述的集成电路组件,其特征在于,所述加热部包括电阻;
所述柔性电路板还设有电量放大器、稳流器和电流放大器,所述电量放大器设置于所述触发件和所述稳流器之间,所述电流放大器设置于所述稳流器和所述电阻之间。
9.根据权利要求6所述的集成电路组件,其特征在于,所述加热部的设置位置包括以下至少一者:所述气罩的一侧、所述气罩内。
10.根据权利要求6所述的集成电路组件,其特征在于,所述供气结构还包括:
通气通道,所述气罩和所述充气膜层通过所述通气通道连通。
11.一种显示模组,其特征在于,包括:
屏幕;及
如权利要求1至10中任一项所述的集成电路组件,所述充气结构位于所述屏幕和所述集成电路之间。
12.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至10中任一项所述的集成电路组件;或
如权利要求11所述的显示模组。
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