[发明专利]一种制备碳/碳复合材料薄板的装置及薄板的制备方法在审
| 申请号: | 202310126264.0 | 申请日: | 2023-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN116516314A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 张福勤;袁振宇;刘俊良;徐博闻;喻文瑞;丰欣妍;丰雪帆;孙婷婷 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
| 主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/04;C04B35/80;C04B35/52;C04B35/622;C04B35/83 |
| 代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 钟丹 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 制备 复合材料 薄板 装置 方法 | ||
本发明公开了一种制备碳/碳复合材料薄板的装置及薄板的制备方法,所述装置包括高硅氧纤维微孔导气板,所述装置还包含镂空石墨板,将镂空石墨板、高硅氧纤维微孔导气板叠置构成一块支撑板,在两块支撑板的高硅氧纤维微孔导气板之间夹装一块碳/碳复合材料薄板坯料,用紧固件将两块支撑板紧固,构成制备碳/碳复合材料薄板的装置。本发明的制备碳/碳复合材料薄板的装置,可将碳源气体均匀导向碳/碳复合材料薄板,解决薄板的均匀化学气相渗碳问题和变形控制问题,制备出密度均匀、表面平整的碳/碳复合材料薄板,其密度为1.5‑1.9g/cmsupgt;3/supgt;,厚度为2.0‑8.0mm。
技术领域
本发明公开了一种制备碳/碳复合材料薄板的装置及薄板的制备方法,属于化学气相沉积技术领域。
背景技术
碳/碳复合材料薄板,是指厚度在2.0-8.0mm之间,表面平整的平板构件。一般采用化学气相渗碳方法制备高性能碳/碳复合材料薄板,但由于化学气相渗碳是一种高温化学处理过程,超薄平板构件在此过程中极易变形,必须采用定型工装加以控制。
现有技术采用镂空石墨工装夹持超薄碳/碳复合材料进行化学气相沉积,通过镂空的孔洞,将碳源气导向构件,实施化学气相渗碳,利用石墨的高温强度性能,能够在高温下实现对构件的变形控制,制备碳/碳复合材料薄板。但是,由于对石墨的高温强度有一定的要求,因此,为保持镂空石墨工装的夹持强度,镂空的孔洞之间间隙较大,通常镂空部分的面积占比不超过60%,采用这种镂空石墨工装的镂空孔洞导气,进行化学气相沉积时,会导致碳源气在构件表面的分布不均,镂空局部获得有效渗碳,未镂空局部不能有效渗碳,严重影响构件密度的均匀性和性能的均匀性,致使采用镂空石墨工装的现有技术制备的碳/碳复合材料薄板的最大平均密度只能达到1.7g/cm3,满足不了对碳/碳复合材料薄板密度的要求。发明人在专利(201811277724.5)中采用碳纤维制备了微孔导气板解决1mm以下厚度超薄面板的均匀增密问题,但碳纤维微孔导气板制造成本高,同时导气深度效果有限,因而仅适用于作为1mm以下厚度的面板的导气工装,限制了其在2mm-8mm厚度薄板的应用。
因此,发明一种可以制备密度均匀的碳/碳复合材料薄板的装置及碳/碳复合材料薄板的制备方法成为本领域的亟需。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种制备碳/碳复合材料薄板的装置及碳/碳复合材料薄板的制备方法。本发明的装置结构合理、可以提供碳源气的均匀传输通道,同时导气能力强,可以确保碳源气在厚度为2mm-8mm厚度的碳/碳复合材料薄板上均匀沉积。本发明的方法可以制备出密度均匀、变形量满足要求的碳/碳复合材料薄板。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明一种制备碳/碳复合材料薄板的装置,所述装置包括高硅氧纤维微孔导气板,所述高硅氧纤维微孔导气板为高硅氧纤维/碳复合板。
发明人意外的发现,将高硅氧纤维/碳复合板作为微孔导气板,其具有更为优异的导气能力,能够使碳源气在厚度为2mm-8mm的碳/碳复合材料薄板上均匀沉积,同时高硅氧纤维的价格远远低于碳纤维,从而使工装成本大幅下降,从而适合于工业化大生产。
优选的方案,所述高硅氧纤维微孔导气板的厚度为3-12mm,密度为0.2-1.5g/cm3。
优选的方案,所述高硅氧纤维微孔导气板中高硅氧纤维的直径为6-10μm,其氧化硅含量为96-98%。
发明人发现,当高硅氧纤维微孔导气板中采用上述直径的高硅氧纤维时,最终导气性能最优。
优选的方案,所述高硅氧纤维微孔导气板的制备过程为:将高硅氧纤维网胎针刺成平板毡,进行化学气相渗碳增密硬化;然后进行机加工得到高硅氧纤维微孔导气板。
进一步的优选,所述平板毡的厚度为5-15mm,密度为0.09-0.12g/cm3。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





