[发明专利]基板处理液、基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理液，其为用于去除具有图案形成面的基板上的液体的基板处理液，其特征在于，具备：

升华性物质；

溶解所述升华性物质的溶剂；以及

助剂，其通过添加至用所述溶剂溶解所述升华性物质所得的溶液中，从而使超过溶解度的所述升华性物质的粒子分散于所述溶液中。

2.根据权利要求1所述的基板处理液，其中，所述助剂是抑制所述溶液中的所述升华性物质结晶化的结晶化抑制剂。

3.根据权利要求1所述的基板处理液，其中，所述升华性物质为环己酮肟，所述助剂以所述溶液中的所述升华性物质的Zeta电位为负的方式进行所述溶液的pH调节。

4.根据权利要求3所述的基板处理液，其中，所述助剂为氨水。

5.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

处理液准备工序，准备权利要求1～4中任一项所述的基板处理液；

液膜形成工序，将通过所述处理液准备工序准备的所述基板处理液供给至形成有图案的基板表面而在所述基板的表面形成所述基板处理液的液膜；

固化膜形成工序，使所述基板处理液的液膜固化而形成所述升华性物质的固化膜；以及

升华工序，使所述固化膜升华而从所述基板的表面去除。

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中，所述处理液准备工序包括在被施加了超声波振动的贮存槽中贮存所述基板处理液的工序。

7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其中，所述处理液准备工序具有：

第一工序，调制所述升华性物质的过饱和溶液；

第二工序，使所述升华性物质从所述过饱和溶液析出；

第三工序，在将析出的所述升华性物质用所述溶剂溶解所得的溶液中添加所述助剂来精制所述基板处理液；以及

第四工序，将通过所述第三工序精制后的所述基板处理液补充到所述贮存槽中。

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，所述第三工序包括在将析出的所述升华性物质用所述溶剂溶解之前，对析出的所述升华性物质进行清洗的工序。

9.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，

所述第一工序在被施加超声波振动的超声波槽内进行，

所述第二工序通过停止向贮存有所述过饱和溶液的所述超声波槽施加超声波来进行，

所述第三工序通过再次开始向所述超声波槽施加超声波振动来进行。

10.根据权利要求6所述的基板处理方法，其中，所述液膜形成工序包括一边在喷嘴内对所述基板处理液施加超声波振动，一边从所述喷嘴向所述基板的表面排出而向所述基板的表面供给所述基板处理液的工序。

11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中，所述液膜形成工序包括一边对所述基板处理液施加超声波振动一边将所述基板处理液从所述贮存槽向所述喷嘴输送的工序。

12.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

贮存部，其贮存权利要求1～4中任一项所述的基板处理液；以及

处理液供给部，其将贮存于所述贮存部的所述基板处理液向形成有图案的基板表面供给。