[发明专利]板级结构及通信设备

说明书

本申请提供一种板级结构及通信设备。包括上层基板和下层基板及多个能够支撑在其之间的支撑件；上层基板和下层基板之间具有间隙，间隙包括至少一个第一间隙区域和至少一个第二间隙区域，第一间隙区域和第二间隙区域是间隔的，且其之间的间隔区域不包括第一间隙区域或第二间隙区域，第一间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最大垂直距离小于第二间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最小垂直距离，且两者之间的差值大于或等于100微米；多个支撑件间隔分布在第一间隙区域和/或第二间隙区域。本申请的技术方案能够满足大变形下封装基板与印刷电路板的板级组装要求和焊接质量。

本申请是分案申请，原申请的申请号是202011639632.4，原申请日是2020年12月31日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种板级结构及通信设备。

背景技术

随着芯片通道数、算力等的持续演进，芯片封装的尺寸越来越大，封装基板和印刷电路板的翘曲和变形也越来越难控制。大变形导致封装基板与印刷电路板焊接的质量风险激增，易导致如连锡、开焊等的焊接问题，批量焊接良率面临很大挑战。如何满足大变形下封装基板与印刷电路板的板级组装要求和焊接质量，是业界持续探索的课题。

发明内容

本申请的实施例提供一种板级结构及通信设备，能够满足大变形下封装基板与印刷电路板的板级组装要求和焊接质量。

第一方面，本申请提供一种板级结构，包括所述板级结构包括上层基板和下层基板及多个能够支撑在所述上层基板和所述下层基板之间的支撑件；

所述上层基板和所述下层基板之间具有间隙，在所述上层基板的正投影所在的平面内，所述间隙包括一个或多个第一间隙区域和一个或多个第二间隙区域，所述第一间隙区域和所述第二间隙区域是间隔的，且所述第一间隙区域和所述第二间隙区域之间的间隔区域不包括所述第一间隙区域或所述第二间隙区域，所述第一间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的垂直距离小于或等于所述第二间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的垂直距离；所述第一间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的最大垂直距离小于所述第二间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的最小垂直距离，且两者之间的差值大于或等于100微米；

多个所述支撑件间隔分布在所述第一间隙区域和/或所述第二间隙区域。

可以理解的是，第一间隙区域为相对而言的小间隙区域，在第一间隙区域中，相邻两个焊点常规情况下可能会发生连锡缺陷。由此，在第一间隙区域内布局支撑件，能够通过支撑件的支撑作用，使得上层基板和下层基板之间始终保有一定间隔，有效将上层基板和下层基板加热焊接过程中，因上层基板和下层基板的变形会随着温度的变化而加剧，导致焊接材料坍塌时相邻两个焊点之间发生连锡的可能性降低到最小，有利于保证板级结构的电路系统的可靠性。

而第二间隙区域为相对而言的大间隙区域，在第二间隙区域中，相邻两个焊点常规情况下不易发生连锡缺陷，但考虑到焊接来料的批次间波动和单一物料在焊接过程中的动态变化，一定情况下相邻两个焊点之间也可能会产生连锡的焊接问题。由此，在第二间隙区域内布局支撑件，能够将此类焊接缺陷发生的可能性降低到最小，起到良好的预防作用。

基于上述描述，应当理解，第一间隙区域和第二间隙区域都可视为会发生连锡的风险区域。通过在风险区域增加支撑件，使得即使在上层基板重量和焊接材料表面张力的作用下焊接材料坍塌，由于支撑件的支撑能力和支撑件自身所具有的支撑高度，第一间隙区域和第二间隙区域内都不易发生连锡的焊接缺陷，上层基板和下层基板之间的电气互连性能优异。

一种可能的实施方式中，在所述第一间隙区域的数量大于或等于2时，每相邻的两个所述第一间隙区域之间具有一个所述第二间隙区域。

一种可能的实施方式中，多个所述支撑件间隔分布在所述第一间隙区域和所述第二间隙区域，在所述第一间隙区域内，所述支撑件支撑在所述上层基板和所述下层基板之间；