[发明专利]一种摄像模组及其制作方法和电子装置在审

专利信息
申请号: 202310065500.2 申请日: 2023-01-17
公开(公告)号: CN116055846A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 陈鸿滨 申请(专利权)人: 诚瑞光学(南宁)有限公司
主分类号: H04N23/54 分类号: H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57;H04M1/02;G06V40/13
代理公司: 深圳三用知识产权代理事务所(普通合伙) 44859 代理人: 金晶
地址: 530031 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像 模组 及其 制作方法 电子 装置
【说明书】:

发明提供了一种摄像模组及其制作方法和电子装置,摄像模组包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列,所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接,所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。电子装置包括上述摄像模组、光学系统和显示屏,光学系统位于摄像模组与显示屏之间。与相关技术相比,上述摄像模组通过在电路板上挖空形成收容感光芯片和微透镜阵列的收容空间,微透镜阵列厚度较小,极大的减小了上述摄像模组的高度,可为上述电子装置节省大量空间,不仅有利于电子装置的小型化设计,还能增加其他电子元器件的尺寸而提升电子装置性能。

【技术领域】

本发明涉及光学设备技术领域,尤其涉及一种摄像模组及其制作方法和电子装置。

【背景技术】

现今生物识别技术已经在智能手机领域中得到非常广泛的应用,指纹识别模组因技术成熟,安全性高,备受终端客户青睐与应用。随着时代发展与消费者的需求,各大智能手机厂商均发展全面屏,为了提升屏占比,指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分,而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案,同时手机设计越来越超薄化,超轻化,续航加强化。从手机终端的超薄化,续航加强化要求,屏下指纹需要将设计本体高度降低,为手机电池腾出空间设计。

相关技术的指纹模组包括由单个镜头组和指纹芯片组成的光学系统,所述镜头组包括镜筒和收容于所述镜筒内的多个透镜,所述镜筒和多个所述透镜厚度较大,使得所述指纹模组的整体体积大、高度较高,占用智能手机大量空间,需要通过减小其他电子器件(如电池)的尺寸或增大所述智能手机尺寸才能满足所述指纹模组的安装需求,从而降低了所述智能手机的性能或增加所述智能手机的尺寸。

因此,必须提供一种摄像模组及其制作方法和电子装置来解决上述。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种高度低的摄像模组及其制作方法和电子装置,所述摄像模组用于采集指纹。

为了达到上述目的,本发明提供了一种摄像模组,其包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列,所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接,所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。

进一步地,所述收容空间贯通所述电路板。

进一步地,所述的摄像模组还包括导电件,所述收容空间包括第一通孔和所述第二通孔,所述感光芯片和所述微透镜分别位于所述第一通孔和所述第二通孔内,所述导电件位于所述第一通孔内并电连接所述电路板和所述感光芯片。

进一步地,所述第一通孔和所述第二通孔呈阶梯状设置,且所述第一通孔的内径大于所述第二通孔。

进一步地,所述的摄像模组还包括连接所述感光芯片和所述微透镜阵列的第一粘接件、补强件和连接所述补强件与所述感光芯片远离所述微透镜阵列一端的第二粘接件、以及第三粘接件,所述第三粘接件将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片粘接至所述电路板,所述第一粘接件、所述第二粘接件和所述第三粘接件均为胶体或胶膜。

进一步地,所述补强片由不锈钢制成,其厚度不超过0.4毫米,所述电路板的厚度不超过0.8毫米,所述感光芯片的厚度不超过0.2毫米,所述微透镜阵列的厚度不超过0.6毫米。

进一步地,所述微透镜阵列包括基板、阵列于所述基板一端上的多个微透镜以及设于所述阵列于所述基板另一端上的多个通光孔,多个所述微透镜与多个所述通光孔一一对应;所述感光芯片为具有多个像素点的指纹芯片,每个所述像素点与一个所述通过孔一一对应,或多个所述像素点与一个所述通光孔对应。

本发明还提供上述摄像模组的制作方法,包括以下步骤:

提供电路板,在所述电路板表面挖空形成收容空间;

提供感光芯片、微透镜阵列和补强片,将所述微透镜阵列和所述补强片分别通过第一粘接件和第二粘接件贴合至所述感光芯片的两端;

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