[发明专利]一种摄像模组及其制作方法和电子装置

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，其包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列，所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接，所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述收容空间贯通所述电路板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，还包括导电件，所述收容空间包括第一通孔和所述第二通孔，所述感光芯片和所述微透镜分别位于所述第一通孔和所述第二通孔内，所述导电件位于所述第一通孔内并电连接所述电路板和所述感光芯片。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔呈阶梯状设置，且所述第一通孔的内径大于所述第二通孔。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括连接所述感光芯片和所述微透镜阵列的第一粘接件、补强件和连接所述补强件与所述感光芯片远离所述微透镜阵列一端的第二粘接件、以及第三粘接件，所述第三粘接件将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片粘接至所述电路板，所述第一粘接件、所述第二粘接件和所述第三粘接件均为胶体或胶膜。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述补强片由不锈钢制成，其厚度不超过0.4毫米，所述电路板的厚度不超过0.8毫米，所述感光芯片的厚度不超过0.2毫米，所述微透镜阵列的厚度不超过0.6毫米。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述微透镜阵列包括基板、阵列于所述基板一端上的多个微透镜以及设于所述阵列于所述基板另一端上的多个通光孔，多个所述微透镜与多个所述通光孔一一对应；所述感光芯片为具有多个像素点的指纹芯片，每个所述像素点与一个所述通过孔一一对应，或多个所述像素点与一个所述通光孔对应。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的摄像模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板，在所述电路板表面挖空形成收容空间；

提供感光芯片、微透镜阵列和补强片，将所述微透镜阵列和所述补强片分别通过第一粘接件和第二粘接件贴合至所述感光芯片的两端；

提供导电件，将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片至少部分的安装于所述收容空间，并通过所述导电件将感光芯片电连接至所述电路板；

在所述收容空间内注入填充胶水，所述填充胶水固化形成粘接所述电路板与所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片的第三胶体。

9.一种电子装置，其特征在于，其包括如权利要求1-7任一项所述的摄像模组、光学系统和显示屏，所述光学系统位于所述摄像模组与所述显示屏之间。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述显示屏为OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏。