[实用新型]一种夹持式预对准平台有效
申请号: | 202223590966.4 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219497751U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 高鹏;张兴华 | 申请(专利权)人: | 上海优睿谱半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 对准 平台 | ||
1.一种夹持式预对准平台,其特征在于,包括:
旋转平台,其包括:
平台主体,其上布置晶圆,所述平台主体被配置为带动晶圆旋转;以及
夹持装置,其布置在所述平台主体的侧面,所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面,其中所述夹持装置为气缸驱动的夹持装置。
2.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台,其特征在于,还包括:
升降结构,其布置在所述旋转平台的侧面,所述升降结构被配置为在竖直方向上运动以从所述旋转平台取放晶圆。
3.根据权利要求2所述的夹持式预对准平台,其特征在于,所述升降结构包括承载结构,所述承载结构被配置为承载晶圆。
4.根据权利要求3所述的夹持式预对准平台,其特征在于,所述升降结构包括U形凹槽,其中所述升降结构通过所述U形凹槽插在所述旋转平台的外侧。
5.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台,其特征在于,所述夹持装置的数量为3个,所述夹持装置彼此间隔120°布置在所述平台主体的周围。
6.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台,其特征在于,还包括:
扫描装置,其被配置为扫描晶圆。
7.根据权利要求2所述的夹持式预对准平台,其特征在于,还包括:
机械手,其被配置为从所述升降结构取放晶圆。
8.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台,其特征在于,所述夹持装置的第一端固定在平台主体上,所述夹持装置的第二端相对第一端向上升高,并且在气缸的驱动下向外伸出或向中心缩回。
9.根据权利要求8所述的夹持式预对准平台,其特征在于,所述夹持装置的第二端包括晶圆承载部以及设置在晶圆承载部外围的卡位凸起,当将晶圆放置在所述夹持装置上时,通过气缸驱动,所述夹持装置的卡位凸起夹紧晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造