[实用新型]一种键合机模块自动传送及固位装置有效
申请号: | 202223590668.5 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN218975414U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 于彬;李昂;唐光明 | 申请(专利权)人: | 常州科瑞尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60;B23P19/00 |
代理公司: | 苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙) 32484 | 代理人: | 钱滨滨 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键合机 模块 自动 传送 固位 装置 | ||
本实用新型涉及模块键合技术领域,且公开了一种键合机模块自动传送及固位装置,包括载盘,所述载盘安装在载盘传送机构上,所述载盘传送机构上依次安装有取料机构,模块顶升机构和推料机构,所述模块顶升机构上安装有压盘机构,所述模块顶升机构和压盘机构将载盘上待键合的模块进行固定,该键合机模块自动传送及固位装置,全程不需人工干预,杜绝了模块被污染的可能,确保了模块的洁净度,固定模块采用上部压板与底板顶升机构相配合的方式,保证模块键合时能够牢固地固定,位置不会发生偏移,全程自动化运行,大大提高了键合的效率,提高了键合机利用率。
技术领域
本实用新型涉及模块键合技术领域,具体为一种键合机模块自动传送及固位装置。
背景技术
键合工序是功率半导体模块生产中的关键工序,直接关系到功率模块最终的产品性能及使用寿命。本工序主要是用铝丝或铜丝将DBC上的芯片与侧框相连接,键合时需保持待键合模块的位置准确,且在键合的过程中位置不发生偏移。目前键合工序中模块的上下料多以手工作业的方式,人工将待键合模块放置到键合位置,键合完成后再将已键合模块人工取出。
人工作业的方式,严重依赖人工的熟练程度,效率低下,产品的一致性难以保证。作业的过程中,操作人员手部接触,也容易污染模块上的芯片,导致产品失效。键合的过程中难以保证模块的位置固定,易发生偏移而导致键合引线位置不准、键合线固定不牢等问题
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种键合机模块自动传送及固位装置,具备全程自动化运行,大大提高了键合的效率,提高了键合机利用率等优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种键合机模块自动传送及固位装置,包括载盘,所述载盘安装在载盘传送机构上,所述载盘传送机构上依次安装由取料机构,模块顶升机构和推料机构,所述模块顶升机构上安装有压盘机构,所述模块顶升机构和压盘机构将载盘上待键合的模块进行固定。
优选的,所述载盘传送机构包括两个对称设置的侧板,每个所述侧板的内侧均安装有传送带,所述传送带由步进电机驱动,所述载盘放置在传送带上。
优选的,所述取料机构包括伺服电机、直线模组、第一顶升气缸、取料钩板和凸起,所述伺服电机和直线模组均安装在两个侧板之间,且伺服电机用于驱动直线模组,所述第一顶升气缸安装在直线模组上,所述取料钩板安装在第一顶升气缸的端部,所述凸起安装在取料钩板的端部。
优选的,每个所述侧板上均安装由导向条。
优选的,所述模块顶升机构包括多个第二顶升气缸、顶升定位块和模块感应器,所述第二顶升气缸设置为多个且均安装在两个侧板之间,所述顶升定位块分别安装在第二顶升气缸的端部,所述模块感应器安装在第二顶升气缸旁边。
优选的,所述压盘机构包括下压气缸、压板和定位柱,所述下压气缸分别固定在侧板的外侧,所述压板固定在两个下压气缸的端部,所述定位柱固定在压板的底部。
优选的,所述推料机构包括无杆气缸、第三顶升气缸和推板,所述无杆气缸和所述第三顶升气缸安装在两个侧板之间,所述推板安装在无杆气缸的端部。
优选的,所述压板底部还安装有弹簧。
综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益效果:
1、该键合机模块自动传送及固位装置,模块键合时,全程不需人工干预,杜绝了模块被污染的可能,确保了模块的洁净度。
2、该键合机模块自动传送及固位装置,固定模块采用上部压板与底板顶升机构相配合的方式,保证模块键合时能够牢固地固定,位置不会发生偏移。
3、该键合机模块自动传送及固位装置,全程自动化运行,大大提高了键合的效率,提高了键合机利用率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造