[实用新型]一种键合机模块自动传送及固位装置有效
| 申请号: | 202223590668.5 | 申请日: | 2022-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN218975414U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 于彬;李昂;唐光明 | 申请(专利权)人: | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60;B23P19/00 |
| 代理公司: | 苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙) 32484 | 代理人: | 钱滨滨 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 键合机 模块 自动 传送 固位 装置 | ||
1.一种键合机模块自动传送及固位装置,包括载盘(1),其特征在于:所述载盘(1)安装在载盘传送机构(2)上,所述载盘传送机构(2)上依次安装有取料机构(3),模块顶升机构(4)和推料机构(5),所述模块顶升机构(4)上安装有压盘机构(6),所述模块顶升机构(4)和压盘机构(6)将载盘(1)上待键合的模块进行固定。
2.根据权利要求1所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述载盘传送机构(2)包括两个对称设置的侧板(7),每个所述侧板(7)的内侧均安装有传送带(8),所述传送带(8)由步进电机(9)驱动,所述载盘(1)放置在传送带(8)上。
3.根据权利要求2所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:每个所述侧板(7)上均安装由导向条(10)。
4.根据权利要求3所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述取料机构(3)包括伺服电机(11)、直线模组(12)、第一顶升气缸(13)、取料钩板(14)和凸起(15),所述伺服电机(11)和直线模组(12)均安装在两个侧板(7)之间,且伺服电机(11)用于驱动直线模组(12),所述第一顶升气缸(13)安装在直线模组(12)上,所述取料钩板(14)安装在第一顶升气缸(13)的端部,所述凸起(15)安装在取料钩板(14)的端部。
5.根据权利要求4所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述模块顶升机构(4)包括多个第二顶升气缸(16)、顶升定位块(17)和模块感应器(18),所述第二顶升气缸(16)设置为多个且均安装在两个侧板(7)之间,所述顶升定位块(17)分别安装在第二顶升气缸(16)的端部,所述模块感应器(18)安装在第二顶升气缸(16)旁边。
6.根据权利要求3所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述压盘机构(6)包括下压气缸(19)、压板(20)和定位柱(21),所述下压气缸(19)分别固定在侧板(7)的外侧,所述压板(20)固定在两个下压气缸(19)的端部,所述定位柱(21)固定在压板(20)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述推料机构(5)包括无杆气缸(22)、第三顶升气缸(23)和推板(24),所述无杆气缸(22)和所述第三顶升气缸(23)安装在两个侧板(7)之间,所述推板(24)安装在无杆气缸(22)的端部。
8.根据权利要求6所述的一种键合机模块自动传送及固位装置,其特征在于:所述压板(20)底部还安装有弹簧(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





