[实用新型]加工设备

说明书

本实用新型的实施例提供了一种加工设备。加工设备包括用于承载物料的载台和用于对承载在载台上的待加工物料进行加工的加工机构，加工设备还包括用于支撑存放物料用的料盒的支撑机构、用于将物料在料盒和待加工位之间搬运的搬运装置、用于将位于载台上的已加工物料与位于待加工位的待加工物料进行位置交换的旋转装置，支撑机构与搬运装置沿第一方向依次布置，搬运装置与载台沿与第一方向不同的第二方向依次布置，旋转装置至少部分地位于载台和搬运装置上方。加工设备可以同时执行上料操作和下料操作，工作效率较高。由于第二方向与第一方向不同，加工设备更加紧凑，从而可以提高适用性。

技术领域

本实用新型涉及物料加工技术领域，具体地，涉及一种加工设备。

背景技术

在以半导体器件(例如晶圆)为例的物料加工领域，半导体器件的切割工序是很重要的一个工序。通常的切割方式有两种，一种是刀轮切割，一种是激光切割。以激光切割(业内也称之为隐形切割，简称隐切)为例，主要是将激光光束聚集在待加工物料内部形成炸点，通过精确控制聚焦物镜与待加工物料表面之间的距离，在待加工物料内部形成微裂缝，再通过劈刀或真空裂片分离彼此相邻的晶粒。

传统的激光加工设备主要包括上料装置、加工装置和下料装置。具体地，上料装置将待加工物料搬运至加工装置的载台上，然后通过加工装置的加工机构对载台上的待加工物料进行切割，以形成已加工物料。下料装置将已加工物料搬运到下料位置。然后上料装置继续搬运，加工装置继续加工，如此往复。

然而在自动化技术高速发展的需求下，上述上下料分开的处理方式效率太低，已经不能够满足需求。而且传统的激光加工装置结构较为复杂，整机占用空间较大，这有悖于小型化的发展趋势。因此，亟待提出一种全新的激光加工设备。

实用新型内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种加工设备。加工设备包括用于承载物料的载台和用于对承载在所述载台上的待加工物料进行加工的加工机构，所述加工设备还包括用于支撑存放物料用的料盒的支撑机构、用于将物料在所述料盒和待加工位之间搬运的搬运装置、用于将位于所述载台上的已加工物料与位于待加工位的待加工物料进行位置交换的旋转装置，所述支撑机构与所述搬运装置沿第一方向依次布置，所述搬运装置与所述载台沿与所述第一方向不同的第二方向依次布置，所述旋转装置至少部分地位于所述载台和所述搬运装置上方。

示例性地，所述搬运装置包括：第一搬运装置，所述第一搬运装置包括沿所述第一方向延伸的导轨和沿所述导轨在所述料盒和中转位之间搬运物料的夹爪组件；以及第二搬运装置，所述第二搬运装置包括基座和沿所述第二方向可移动地设置所述基座上、且用于在所述中转位和所述待加工位之间移载物料的移载组件。

示例性地，所述移载组件上设置有定位机构，所述定位机构包括定位驱动组件和用于调整所述移载组件上的物料的姿态的定位组件，所述定位组件在所述定位驱动组件的驱动下沿所述第二方向可移动。

示例性地，所述定位组件包括第一定位挡块和第二定位挡块，所述第一定位挡块和所述第二定位挡块至少一者与所述定位驱动组件连接，所述第一定位挡块和所述第二定位挡块在所述定位驱动组件的驱动下相互靠近和远离。

示例性地，所述移载组件包括移载座、行程驱动件和行程导轨，所述行程导轨沿所述第二方向延伸且设置在所述基座上，所述移载座的下部滑动连接至所述行程导轨，所述行程驱动件设置在所述基座上，且所述行程驱动件的沿所述第二方向可伸缩的驱动轴连接至所述移载座的下部。

示例性地，所述加工设备还包括防掉落装置，所述防掉落装置沿所述第一方向设置在所述支撑机构和所述第二搬运装置之间，所述防掉落装置具有用于承托所述第一搬运装置搬运物料的承托面。

示例性地，所述承托面、所述移载组件承载物料的表面以及所述载台承载物料的表面均位于同一水平面上。