[实用新型]均温板

说明书

本实用新型涉及一种均温板，包括底板、第一毛细结构、支撑柱、第二毛细结构、盖板、以及若干的散热管。其中，第一毛细结构、第二毛细结构提高了热扩散和传导的效率。支撑柱焊接在底板和盖板，防止均温板变形。底板的吸热区吸收热量，一部分热量从底板和盖板扩散出去，另一分部热量进入到散热管进行风冷散热，这种设计增加了散热路径，大大增加了散热的面积，提高了散热效率，能快速降低吸热区的温度，实现高速精准散热，保证芯片正常工作。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是指一种均温板。

背景技术

均温板的工作原理是以其封闭于板状腔体中导热液的蒸发凝结循环带走热量，使其具有快速均温的特性，从而具有快速热传导及热扩散的功能。越高性能的电子设备，其芯片的发热量通常越高，因此对散热的要求也更高。电子设备中常常选用均温板吸热和散热，以降低电子设备的温度。

公开(公告)号：CN209726886U一种均温板，公开了“第二壳体的凸起部与电子设备发热源紧密贴合，吸收热量，热量只能从第一壳体和第二壳体，两个路径扩散出去，散热效率较差，不能解决高性能芯片的散热问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种均温板，其对散热路径进行优化，散热性能好，能满足高性能芯片散热需求，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

本申请提供一种均温板，包括底板、第一毛细结构、支撑柱、第二毛细结构、盖板、以及若干的散热管；

所述底板和盖板的边缘焊接在一起，所述底板和盖板之间形成真空腔室；所述真空腔室注入有冷却介质；

所述第一毛细结构和第二毛细结构设置在所述真空腔室之中；其中，所述第一毛细结构靠近所述底板侧；所述第二毛细结构靠近所述盖板侧；

所述支撑柱穿过所述第一毛细结构和第二毛细结构，并与所述底板和盖板焊接在一起；

所述散热管的输入口穿过所述盖板和第二毛细结构，并靠近第一毛细结构；所述散热管的输出口穿过所述盖板、第二毛细结构、第一毛细结构，并靠近所述底板；所述散热管的中部暴露在盖板的外部，并与空气进行热交换。

优选的，所述第一毛细结构为铜粉烧结的板状结构；所述第二毛细结构为铜网。

优选的，所述底板具有第一级凹陷结构和第二级凹陷结构；第一级凹陷结构的深度大于第二级凹陷结构的深度；其中，所述第一级凹陷结构区域为吸热区；所述第一毛细结构具有第三级凹陷结构和伸展板；其中，第三级凹陷结构和第一级凹陷结构紧贴在一起，所述第二级凹陷结构和伸展板之间留有间隙。

优选的，所述散热管的输入口为喇叭状，朝着所述吸热区。

优选的，所述散热管为U型结构、螺旋结构、方形结构之中的一种。

优选的，所述散热管环形设置在吸热区的四周。

优选的，所述冷却介质为水、酒精、丙酮之中的一种。

优选的，所述底板、支撑柱、盖板、散热管为铜制作的配件。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述均温板，包括底板、第一毛细结构、支撑柱、第二毛细结构、盖板、以及若干的散热管。其中，第一毛细结构、第二毛细结构提高了热传导的效率。支撑柱焊接在底板和盖板，防止均温板变形。底板的吸热区吸收热量，一部分热量从底板和盖板扩散出去，另一分部热量进入到散热管进行风冷散热，这种设计可以大大增加散热的面积，提高了散热效率，能快速降低吸热区的温度，实现高速散热，保证芯片正常工作。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的侧视示意图。