[实用新型]一种晶圆预控温装置

权利要求书

1.一种晶圆预控温装置，用于在工艺加工前对晶圆进行预升温处理，其特征在于，包括：气闸室(1)，在所述气闸室(1)内设置有控温机构，所述控温机构包括升温设备与铺设在所述气闸室(1)底部的金属管路(21)，所述升温设备用于对所述金属管路(21)加热，所述金属管路(21)用于加热晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述金属管路(21)构成蜂窝式网状结构。

3.根据权利要求1所述的晶圆预控温装置，其特征在于，还可在对晶圆进行工艺加工后用于对晶圆进行预降温处理，所述金属管路(21)内通设流动的冷却液。

4.根据权利要求3所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述金属管路(21)上设置有用于流进所述冷却液的进口(211)和用于流出所述冷却液的出口(212)，所述进口(211)连通冷却液储存机构(22)，在所述出口(212)设置抽液泵(23)，且所述抽液泵(23)的与所述冷却液储存机构(22)连通。

5.根据权利要求4所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述控温机构还包括介质层(3)，所述介质层(3)铺设在所述金属管路(21)上层，晶圆放入所述气闸室(1)时，所述晶圆的背面接触于所述介质层(3)。

6.根据权利要求5所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述气闸室(1)内还设置有用于检测晶圆温度的温度传感器(4)，所述温度传感器(4)设置在所述介质层(3)上。

7.根据权利要求6所述的晶圆预控温装置，其特征在于，在所述介质层(3)上开设有用于放置所述温度传感器(4)的沉孔(31)，在所述温度传感器(4)设置于所述沉孔(31)内时，所述温度传感器(4)的上表面与所述介质层(3)表面对齐。

8.根据权利要求6所述的晶圆预控温装置，其特征在于，包括控制器，所述控制器与所述升温设备、所述抽液泵(23)及所述温度传感器(4)通讯连接。

9.根据权利要求3所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述气闸室(1)包括第一出入口(11)与第二出入口(12)，所述第一出入口(11)朝向晶圆承载机构，所述第二出入口(12)朝向用于对晶圆进行工艺加工的装置，对晶圆进行预升温处理时，晶圆从所述第一出入口(11)进，从所述第二出入口(12)出；对晶圆进行预降温处理时，晶圆从所述第二出入口(12)进，从所述第一出入口(11)出。

10.根据权利要求1所述的晶圆预控温装置，其特征在于，所述气闸室(1)内设置真空切换机构。