[实用新型]阵列基板、显示面板有效
申请号: | 202223303364.6 | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN219226296U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 许传志;金玉;胡思明;谢正芳;高孝裕 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H10K59/12 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本申请公开了一种阵列基板、显示面板,阵列基板包括:衬底;第一导电层,位于衬底的一侧,第一导电层包括第一电容极板;第一无机绝缘层,位于第一导电层背离衬底的一侧;第一有机绝缘层,位于第一无机绝缘层背离第一导电层的一侧,第一有机绝缘层包括本体部和设置于本体部的第一过孔,第一过孔在衬底上的正投影与第一电容极板在衬底上的正投影至少部分交叠;第二导电层,位于本体部背离第一无机绝缘层的一侧,第二导电层包括第二电容极板,至少部分第二电容极板位于第一过孔内。在本申请实施例中,能够在增加其他区域信号线之间的间距、减小寄生电容的同时,保证第一电容极板和第二电容极板形成的存储电容的容量足够大。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种阵列基板、显示面板。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对显示面板的要求越来越高,使得电子设备的显示面板的制备和显示受到业界越来越多的关注。
显示面板包括阵列基板,阵列基板包括衬底和设置于衬底的多个导电层,不同的导电层包括不同的信号线,例如栅极线、扫描线、电容极板等,这就导致阵列基板的制备极其复杂,需要多次图案化导电材料层以形成各种信号线,这就导致阵列基板的良率难以保证。
实用新型内容
本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板,旨在提高阵列基板的良率,此外还可以解决因漏电导致的具有该阵列基板的显示面板的闪屏问题。
本申请第一方面的实施例提供一种阵列基板,包括:衬底;第一导电层,位于衬底的一侧,第一导电层包括第一电容极板;第一无机绝缘层,位于第一导电层背离衬底的一侧;第一有机绝缘层,位于第一无机绝缘层背离第一导电层的一侧,第一有机绝缘层包括本体部和设置于本体部的第一过孔,第一过孔在衬底上的正投影与第一电容极板在衬底上的正投影至少部分交叠;第二导电层,位于本体部背离第一无机绝缘层的一侧,第二导电层包括第二电容极板,至少部分第二电容极板位于第一过孔内。
根据本申请第一方面的实施方式,第一过孔贯穿本体部设置,或者,第一过孔由本体部背离第一无机绝缘层的表面凹陷形成。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,还包括第一导电部,位于第一无机绝缘层背离第一有机绝缘层的一侧,第二导电层还包括位于本体部背离第一无机绝缘层一侧的第二导电部,第二导电部在衬底上的正投影和第一过孔在衬底上的正投影错位,第一导电部和第二导电部过孔连接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一导电部位于第一导电层,或者阵列基板还包括位于第一导电层背离第一无机绝缘层一侧的第三导电层,第一导电部位于第三导电层。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一导电层还包括电压参考线和/或扇出线。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第四导电层,位于第一导电层朝向衬底一侧,第四导电层包括第三电容极板,第三电容极板和第二电容极板过孔连接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二导电层还包括第一信号线,第一信号线包括电压参考线和数据线中的至少一者,至少部分第一信号线位于第一有机绝缘层背离衬底的一侧。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,阵列基板包括第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区,第一电容极板、第二电容极板和第三电容极板位于第一区,至少部分第一信号线位于第二区,第一有机绝缘层位于第一区和第二区。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,还包括:第二过孔,贯穿第一无机绝缘层和本体部设置,第三电容极板通过第二过孔与第二电容极板相互连接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二过孔包括位于第一无机绝缘层的第一过孔段和位于本体部的第二过孔段,第一过孔段在衬底上的正投影位于第二过孔段在衬底上的正投影之内。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一过孔段在衬底上的正投影边缘与第二过孔段在衬底上的正投影边缘的间距大于或等于0.5μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的