[实用新型]阵列基板、显示面板有效
| 申请号: | 202223303364.6 | 申请日: | 2022-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN219226296U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 许传志;金玉;胡思明;谢正芳;高孝裕 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H10K59/12 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底;
第一导电层,位于所述衬底的一侧,所述第一导电层包括第一电容极板;
第一无机绝缘层,位于所述第一导电层背离所述衬底的一侧;
第一有机绝缘层,位于所述第一无机绝缘层背离所述第一导电层的一侧,所述第一有机绝缘层包括本体部和设置于所述本体部的第一过孔,所述第一过孔在所述衬底上的正投影与所述第一电容极板在所述衬底上的正投影至少部分交叠;
第二导电层,位于所述本体部背离所述第一无机绝缘层的一侧,所述第二导电层包括第二电容极板,至少部分所述第二电容极板位于所述第一过孔内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一过孔贯穿所述本体部设置,或者,所述第一过孔由所述本体部背离所述第一无机绝缘层的表面凹陷形成。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:第一导电部,位于所述第一无机绝缘层背离所述第一有机绝缘层的一侧,所述第二导电层还包括位于所述本体部背离所述第一无机绝缘层一侧的第二导电部,所述第二导电部在所述衬底上的正投影和所述第一过孔在所述衬底上的正投影错位,所述第一导电部和所述第二导电部过孔连接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电部位于所述第一导电层,或者所述阵列基板还包括位于所述第一导电层背离所述第一无机绝缘层一侧的第三导电层,所述第一导电部位于所述第三导电层。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层还包括电压参考线和/或扇出线。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:第四导电层,位于所述第一导电层朝向所述衬底一侧,所述第四导电层包括第三电容极板,所述第三电容极板和所述第二电容极板过孔连接。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第二导电层还包括第一信号线,所述第一信号线包括电压参考线和数据线中的至少一者,至少部分所述第一信号线位于所述第一有机绝缘层背离所述衬底的一侧。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括第一区和环绕至少部分所述第一区设置的第二区,所述第一电容极板、所述第二电容极板和所述第三电容极板位于所述第一区,至少部分所述第一信号线位于所述第二区,所述第一有机绝缘层位于所述第一区和所述第二区。
9.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,还包括:第二过孔,贯穿所述第一无机绝缘层和所述本体部设置,所述第三电容极板通过所述第二过孔与所述第二电容极板相互连接。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述第二过孔包括位于所述第一无机绝缘层的第一过孔段和位于所述本体部的第二过孔段,所述第一过孔段在所述衬底上的正投影位于所述第二过孔段在所述衬底上的正投影之内。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述第一过孔段在所述衬底上的正投影边缘与所述第二过孔段在所述衬底上的正投影边缘的间距大于或等于0.5μm。
12.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述第一过孔段的孔径大于或等于2.5μm。
13.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层和所述第四导电层之间设置有第三绝缘层,所述第二过孔还包括位于所述第三绝缘层的第三过孔段,所述第三过孔段在所述衬底上的正投影位于所述第一过孔段在所述衬底上的正投影之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





