[实用新型]一种焊盘封装结构

说明书

本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。

技术领域

本实用新型涉及LGA焊盘技术领域，具体为一种焊盘封装结构。

背景技术

LGA即焊盘陈列封装，它在基板底制作有焊盘陈列，以表面贴装的方式使用。LGA封装具有封装密度大、器件安装高度低的特点，非常适合于需要紧凑安装的应用场合；由于没有引线，可以避免引线寄生电感产生的噪声，同时核心板紧贴底板表面焊接，提高了产品抗跌落和抗弯曲的能力；

例如申请公开号为CN212436044U，一种电路板焊盘封装结构，包括：钢网本体，钢网本体设有至少一个钢网开口，钢网开口与电路板焊盘一一对应；定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于钢网开口的延伸方向为第二方向，钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径；

上述申请的电路板焊盘封装结构显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向垂直或平行，保证相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘的钢网开口之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡，但是在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠，因此市场急需研制一种焊盘封装结构来帮助人们解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊盘封装结构，以解决上述背景技术中提出的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊盘封装结构，包括集成电路板，所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围。

优选的，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。

优选的，所述第一快拆条的端头设置还有螺纹孔，且螺纹孔与第一快拆条设置为一体结构，所述焊盘的上方设置有对位缺槽。

优选的，所述焊盘的上方安装有第一焊脚，且第一焊脚与焊盘焊接连接，所述第一焊脚的内侧安装有第一铜盘，且第一铜盘与焊盘焊接连接。

优选的，所述第一铜盘的内侧设置有第一插孔，且第一插孔与第一铜盘设置为一体结构，所述焊盘的上方安装有第二焊脚，且第二焊脚与焊盘焊接连接。

优选的，所述第二焊脚的上方安装有第二铜盘，且第二铜盘与第二焊脚焊接连接，所述第二铜盘的内侧设置有第二插孔，且第二插孔与第二铜盘设置为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：