[实用新型]一种焊盘封装结构

权利要求书

1.一种焊盘封装结构，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的上方安装有焊盘(2)，且焊盘(2)与集成电路板(1)焊接连接，所述集成电路板(1)的上方安装有限位包围框(3)，且限位包围框(3)与集成电路板(1)焊接连接，所述限位包围框(3)将焊盘(2)整体包围。

2.根据权利要求1所述的一种焊盘封装结构，其特征在于：所述焊盘(2)的两端分别设置有第一快拆条(4)和第二快拆条(5)，所述第一快拆条(4)和第二快拆条(5)的端头均设置在限位包围框(3)的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种焊盘封装结构，其特征在于：所述第一快拆条(4)的端头设置还有螺纹孔(10)，且螺纹孔(10)与第一快拆条(4)设置为一体结构，所述焊盘(2)的上方设置有对位缺槽(9)。

4.根据权利要求1所述的一种焊盘封装结构，其特征在于：所述焊盘(2)的上方安装有第一焊脚(6)，且第一焊脚(6)与焊盘(2)焊接连接，所述第一焊脚(6)的内侧安装有第一铜盘(7)，且第一铜盘(7)与焊盘(2)焊接连接。

5.根据权利要求4所述的一种焊盘封装结构，其特征在于：所述第一铜盘(7)的内侧设置有第一插孔(8)，且第一插孔(8)与第一铜盘(7)设置为一体结构，所述焊盘(2)的上方安装有第二焊脚(11)，且第二焊脚(11)与焊盘(2)焊接连接。

6.根据权利要求5所述的一种焊盘封装结构，其特征在于：所述第二焊脚(11)的上方安装有第二铜盘(12)，且第二铜盘(12)与第二焊脚(11)焊接连接，所述第二铜盘(12)的内侧设置有第二插孔(13)，且第二插孔(13)与第二铜盘(12)设置为一体结构。