[实用新型]一种具有防溢胶功能的LED灯

说明书

本实用新型公开了一种具有防溢胶功能的LED灯，包括：支架以及至少一个光源体，光源体具有两个晶片电极，支架包括至少两个金属焊盘，金属焊盘上设有焊盘凹位，焊盘凹位中设有使金属焊盘与晶片电极电连接的导电胶；采用上述结构，防止导电胶在凝固前溢出焊接区域，实现LED晶片的有效电连接，也减少产生导电胶空洞的风险，提高导电性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种具有防溢胶功能的LED灯。

背景技术

LED作为新一代照明技术，以节能环保等技术优势应用越来越普遍。

中国实用新型专利授权公告号CN216773272U提出了一种LED封装结构和灯具，包括支架、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘上分别设有用于连接LED晶片的导电胶，该封装结构能减少导电胶剥离和衰减的风险。

但该实用新型在使用中发现，第一焊盘和第二焊盘的上表面由于无法避免的加工误差，并且加工时放置焊盘的工作台不能保证平稳，导致承载导电胶的焊盘表面会稍稍倾斜，因此在导电胶凝固前，导电胶会发生流动，导致导电胶容易溢出焊接LED晶片的区域，或导电胶成型后产生空洞影响导电性。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有防溢胶功能的LED灯。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是提出一种具有防溢胶功能的LED灯，包括：支架以及至少一个光源体，光源体具有两个晶片电极，支架包括至少两个金属焊盘，金属焊盘上设有焊盘凹位，焊盘凹位中设有使金属焊盘与晶片电极电连接的导电胶。

作为本实用新型的进一步改进，相邻的两个金属焊盘之间设有绝缘条。

作为本实用新型的进一步改进，焊盘凹位从上往下逐渐变窄。

作为本实用新型的进一步改进，支架还包括设置在金属焊盘上的支架主体，支架主体设有使金属焊盘的部分上表面外漏的导光安装孔，导光安装孔的内侧壁为具有反光功能的反光壁。

作为本实用新型的进一步改进，光源体为LED晶片。

作为本实用新型的进一步改进，导电胶为导电银胶。

作为本实用新型的进一步改进，导电胶为锡膏。

本实用新型的有益效果是：焊盘凹位限制了导电胶的流动，在凝固前不会溢出焊接晶片电极的区域，从而保证在导电胶凝固成型时，各个焊盘凹位的导电胶胶量基本一致，实现LED晶片的有效电连接，也减少产生导电胶空洞的风险，提高导电性；并且在导电胶凝固后，各焊盘上的导电胶成型形状基本一致，高度相差不大，从而使粘贴在导电胶上的LED芯片更平整和平稳，保证整个灯具的光效。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是图2中A图的放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。