[实用新型]一种半导体设备真空检测仪器有效

专利信息
申请号: 202222884128.1 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN218628835U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 赵怡杰;杨吉茂 申请(专利权)人: 四川予乔科技有限公司
主分类号: G01M3/04 分类号: G01M3/04;G01N27/62;G01B11/02
代理公司: 河南博恒知识产权代理事务所(普通合伙) 41219 代理人: 张飞航
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体设备 真空 检测 仪器
【权利要求书】:

1.一种半导体设备真空检测仪器,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上表面设置有氦质谱检漏仪(2),所述氦质谱检漏仪(2)的一侧面设置有抽气管(5),所述工作台(1)的上表面设置有固定块(6),所述固定块(6)的上表面通过第一环形架(7)设置有旋转接头(8),所述旋转接头(8)的一端设置有齿环(9),所述旋转接头(8)的另一端设置有密封垫(10),所述固定块(6)的上表面通过铰接块设置有转轴(11),所述转轴(11)的一端设置有齿轮(12),所述转轴(11)的另一端设置有蜗轮(13),所述固定块(6)的内侧壁设置有第一伺服电机(14),所述工作台(1)的上表面开设有滑槽(16),所述工作台(1)的上表面位于滑槽(16)的内侧壁滑动连接有滑动夹持块(18),所述滑动夹持块(18)的上表面通过第二环形架(19)设置有夹持块(20),所述工作台(1)的上表面的后侧设置有支撑架(21),所述支撑架(21)的一端设置有第二伺服电机(22),所述第二伺服电机(22)的输出轴的一端设置有丝杆(23),所述丝杆(23)的外表面传动连接有滑动块(25),所述滑动块(25)的下表面设置有喷头(26),所述滑动块(25)的一侧面设置有与喷头(26)贯通的氦气连接管(28),所述滑动块(25)的下表面设置有激光测距仪(27)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述氦质谱检漏仪(2)的外表面设置有显示屏(3),所述氦质谱检漏仪(2)的前面设置有控制按钮(4)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述抽气管(5)的一端设置有旋转连接头,所述旋转接头(8)的内部设置有密封垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述齿轮(12)的外表面与齿环(9)的外表面啮合,所述第一伺服电机(14)的输出轴的一端设置有蜗杆(15),所述蜗轮(13)的外表面与蜗杆(15)的外表面啮合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述固定块(6)的一侧面设置有气缸(17),所述气缸(17)的伸缩杆的一端与滑动夹持块(18)的一侧面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述支撑架(21)的一侧设置有导向杆(24),所述滑动块(25)的内侧壁与导向杆(24)的外表面滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备真空检测仪器,其特征在于:所述氦气连接管(28)的一端设置有流量控制阀,所述氦气连接管(28)的一端通过快接头与氦气罐固定连接。

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