[实用新型]一种金属剥离工艺装置有效
申请号: | 202222780324.4 | 申请日: | 2022-10-21 |
公开(公告)号: | CN218548374U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 李燚雷;白伟伟;傅建良;汝雪亮;魏义志 | 申请(专利权)人: | 绍兴君万微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02;B08B3/12 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 陈彩霞 |
地址: | 312030 浙江省绍兴市柯桥*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 剥离 工艺 装置 | ||
1.一种金属剥离工艺装置,其特征在于,包括:高压喷头、电机、摆臂、可转角度晶圆夹具、超声波振子、电源、不锈钢槽体、循环泵、药液管路;
所述不锈钢槽体设置有带孔隔板,将不锈钢槽体分隔成剥离药剂浸泡槽和剥离药剂循环槽;
所述剥离药剂浸泡槽侧壁开孔;
所述剥离药剂循环槽下部开孔并延伸出药液管路与循环泵连接,循环泵的输出端与药液管路连接,药液管路通过剥离药剂浸泡槽侧壁开孔伸入剥离药剂浸泡槽,将剥离药剂通过高压喷头循环泵入剥离药剂浸泡槽;
所述超声波振子贴紧安装在所述剥离药剂浸泡槽底部,所述电源与超声波振子电连接;
所述电机的输出轴与摆臂连接,所述摆臂伸入剥离药剂浸泡槽中,摆臂的终端连接高压喷头,通过摆臂转动带动高压喷头上下移动;
所述可转角度晶圆夹具卡接半导体晶圆,将半导体晶圆整体浸没在剥离药剂中,所述可转角度晶圆夹具安装在所述剥离药剂浸泡槽中;
所述高压喷头喷淋剥离药剂冲击半导体晶圆的表面。
2.根据权利要求1所述的一种金属剥离工艺装置,其特征在于,所述可转角度晶圆夹具可调角度为0°-90°;
所述可转角度晶圆夹具包括:承载盘和支架;
所述承载盘设置有角度调节部,角度调节部通过旋转轴实现承载盘与支架连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造