[实用新型]一种金属剥离工艺装置有效

专利信息
申请号: 202222780324.4 申请日: 2022-10-21
公开(公告)号: CN218548374U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 李燚雷;白伟伟;傅建良;汝雪亮;魏义志 申请(专利权)人: 绍兴君万微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02;B08B3/12
代理公司: 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 代理人: 陈彩霞
地址: 312030 浙江省绍兴市柯桥*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 剥离 工艺 装置
【权利要求书】:

1.一种金属剥离工艺装置,其特征在于,包括:高压喷头、电机、摆臂、可转角度晶圆夹具、超声波振子、电源、不锈钢槽体、循环泵、药液管路;

所述不锈钢槽体设置有带孔隔板,将不锈钢槽体分隔成剥离药剂浸泡槽和剥离药剂循环槽;

所述剥离药剂浸泡槽侧壁开孔;

所述剥离药剂循环槽下部开孔并延伸出药液管路与循环泵连接,循环泵的输出端与药液管路连接,药液管路通过剥离药剂浸泡槽侧壁开孔伸入剥离药剂浸泡槽,将剥离药剂通过高压喷头循环泵入剥离药剂浸泡槽;

所述超声波振子贴紧安装在所述剥离药剂浸泡槽底部,所述电源与超声波振子电连接;

所述电机的输出轴与摆臂连接,所述摆臂伸入剥离药剂浸泡槽中,摆臂的终端连接高压喷头,通过摆臂转动带动高压喷头上下移动;

所述可转角度晶圆夹具卡接半导体晶圆,将半导体晶圆整体浸没在剥离药剂中,所述可转角度晶圆夹具安装在所述剥离药剂浸泡槽中;

所述高压喷头喷淋剥离药剂冲击半导体晶圆的表面。

2.根据权利要求1所述的一种金属剥离工艺装置,其特征在于,所述可转角度晶圆夹具可调角度为0°-90°;

所述可转角度晶圆夹具包括:承载盘和支架;

所述承载盘设置有角度调节部,角度调节部通过旋转轴实现承载盘与支架连接。

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