[实用新型]一种散热三极管

说明书

本申请提供一种散热三极管，其包括封装体以及设于封装体前端的三根相互平行的引脚，还包括散热构件。封装体的顶面两侧设有滑槽，滑槽的延伸方向与沿引脚的长度方向平行。散热构件包括连接板，连接板的两侧分别滑动设于封装体两侧的滑槽内，连接板中部设有散热板，散热板贯穿连接板的底面及顶面。连接板的前端对应三根引脚分别设有折弯板，折弯板开设有引导孔，引脚分别从对应的引导孔穿过，引脚与散热板之间绝缘。散热构件便于安装且能同时防止引脚变形。

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种散热三极管。

背景技术

三极管是各类电子产品常用的半导体器件，可用于电子开关、信号放大器等多种领域，三极管在使用的时候会产生较大的热量，由于其结构与材料的原因通常三极管自身的散热性能有限，因此现有技术通常在三极管封装体的一面或多面安装金属散热板的方式来提高三极管的散热能力。申请号为CN201120434556.3的专利公开了三极管散热板，申请号为CN201120359548.7的专利公开了散热三极管。上述两项现有专利技术均在三极管上设置了散热板用于提高三极管的散热能力，但是其二者均需要采用螺钉安装的方式连接散热板，由于三极管本身的整体体积较小，那么连接螺钉的体积将会更小，这样容易导致螺钉不易安装，导致散热板安装效率较低。

另一方面，由于有型号的三极管引脚较长，在转移或是安装过程中容易导致引脚折弯变形。

实用新型内容

为同时解决上述现有技术不足，本实用新型提供一种散热三极管，散热构件便于安装且能同时防止引脚变形。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种散热三极管，其包括封装体以及设于封装体前端的三根相互平行的引脚，还包括散热构件。

封装体的顶面两侧设有滑槽，滑槽的延伸方向与沿引脚的长度方向平行。

散热构件包括连接板，连接板的两侧分别滑动设于封装体两侧的滑槽内，连接板中部设有散热板，散热板贯穿连接板的底面及顶面。

连接板的前端对应三根引脚分别设有折弯板，折弯板开设有引导孔，引脚分别从对应的引导孔穿过，引脚与散热板之间绝缘。

进一步的，引导孔内壁具有包胶层。

进一步的，连接板为塑料制成，散热板嵌设于连接板。

进一步的，散热板的顶面高出封装体及连接板的顶面。

进一步的，封装体前端的顶面设有凸点，连接板对应散热板的前方及后方分别开设有用于连接凸点的前定位孔及后定位孔，当凸点插设于后定位孔时，连接板的后端移动至封装体的前端，且折弯板位于引脚的前端；当三极管完成安装时，凸点容纳于前定位孔内，此时连接板的后端移动至封装体的后端，且折弯板位于引脚的根部。

进一步的，滑槽贯穿封装体的两端。

进一步的，滑槽后端内部的顶面均设有第一凸块，连接板的前端顶面对应滑槽的下方均设有第二凸块，当三极管安装之后，第一凸块压紧于连接板后端的顶面，第二凸块的顶面与滑槽前端内部的顶面接触。

本实用新型的有益效果在于：散热板利用连接板通过滑动插设的方式与三极管的封装体相连，避免采用螺钉连接，安装更加方便，同时利用连接板实现对引脚的保护及导向，能有效防止引脚变形。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请的结构爆炸图。

图2示出了图1中A处的局部放大图。

图3示出了图1中B处的局部放大图。