[实用新型]一种晶圆解胶装置及划片机有效
| 申请号： | 202222643634.1 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218333710U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张天华;葛凡;孙志超;顾宇彬;陈丛余 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 刘彦伟 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆解胶 装置 划片 | ||
1.一种晶圆解胶装置，其特征在于，包括：
工作台(1)，被配置为承载晶圆(200)中间的减薄区域，以使所述晶圆(200)外周上的支撑环(201)伸出所述工作台(1)；
解胶灯(2)，位于所述工作台(1)的下方；以及
聚光片(3)，位于所述解胶灯(2)和所述工作台(1)之间，被配置为将所述解胶灯(2)发射的解胶光线汇集照射在所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。
2.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述解胶灯(2)包括多个沿第一方向间隔排布的管形解胶灯(21)，并且所述管形解胶灯(21)沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
3.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述解胶灯(2)为环形解胶灯。
4.根据权利要求3所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述聚光片(3)呈环形，并且所述环形解胶灯、所述聚光片(3)以及所述支撑环(201)依次正对设置。
5.根据权利要求1～4任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述聚光片(3)为凸透镜。
6.根据权利要求1～4任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述聚光片(3)采用有机树脂材质制成。
7.根据权利要求1～4任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述解胶灯(2)为UV灯。
8.根据权利要求7所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述工作台(1)为黑色的圆板。
9.根据权利要求1～4任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述晶圆解胶装置还包括：
真空发生器，所述工作台(1)的承载面上间隔开设有多个吸附孔，所述真空发生器与各个所述吸附孔相连通。
10.一种划片机，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的晶圆解胶装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
