[实用新型]一种多型号芯片托盘有效
| 申请号： | 202222620627.X | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218215235U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黄嵩;姚欣毅;胥思炀 | 申请（专利权）人： | 上海快贴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 型号 芯片 托盘 | ||
1.一种多型号芯片托盘，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的顶部设有用于存放多种型号芯片的芯片存放区（2），所述芯片存放区（2）包括第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24），所述第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24）分别用于存放不同型号的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24）分别对应开设有第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6），所述第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6）用于存放不同型号的芯片。
3.根据权利要求2所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6）分别间隔均匀布满第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24）。
4.根据权利要求1所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24）均沿底板（1）宽度方向开设，且保持平行。
5.根据权利要求1所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述第一芯片区（21）、第二芯片区（22）、第三芯片区（23）以及第四芯片区（24）的顶部均开设有标签槽（7），所述标签槽（7）沿底板（1）长度方向分布，且相邻两标签槽（7）保持平行，所述标签槽（7）内安装有标签牌（8）。
6.根据权利要求1所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述第一芯片区（21）与第二芯片区（22）之间、所述第二芯片区（22）与第三芯片区（23）之间以及所述第三芯片区（23）与第四芯片区（24）之间均设有涂料层（9），所述涂料层（9）沿底板（1）长度方向分布。
7.根据权利要求1所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述底板（1）的顶部贯穿开设有定位孔（10）。
8.根据权利要求7所述的一种多型号芯片托盘，其特征在于：所述底板（1）为长方体状，所述定位孔（10）位于底板（1）的四个边角处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
