[实用新型]一种LED背光模组

说明书

本实用新型涉及显示技术领域，提供一种LED背光模组，该LED背光模组包括：LED基板，LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于焊盘上；粗化层，设置于LED基板上方，粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％‑5％；导光板，设置于粗化层上方。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，更具体地说，是涉及一种LED背光模组。

背景技术

相关技术中，Mini LED芯片发光角度较小，从而导致Mini LED背光模组的出光面出现出光亮度及出光颜色不均匀的问题。

当前有两种主流方案来解决该问题。一种方式是在透明封装支架上点凸杯，形成一个一次光学透镜，通过该光学透镜将LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的发光角度从约120度扩大到约170度。另外一种方式是在CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)和NCSP(Near Chip Scale Package，近芯片级封装)两种封装形式中任一种封装形式的MiniLED芯片的正上方加一层反射层，将正面大部分光反射回来，并从Mini LED芯片的四周射出，从而将LED的发光角度扩大。

上述两种方案均存在一定的缺陷，透明支架点凸杯存在制作时凸杯尺寸不可控的问题，这将导致光型的变化不可控，同时由于客户端使用时贴片不易吸取，使得产品良率偏低；而在CSP和NCSP的Mini LED芯片的正上方直接增加一层反射层，会大大降低出光率，其亮度较不加反射层时将降低30％-35％，此外，还会使得正面反射回来的光被垂直反射后在封装体内部被反复反射从而被吸收，无法将正面反射回来的光从四周导出，也就不能有效将LED的发光角度扩大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED背光模组，以解决现有技术中Mini LED背光模组的出光面出现出光亮度及出光颜色不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种LED背光模组，包括：LED基板，所述LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于所述焊盘上；粗化层，设置于所述LED基板上方，所述粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，所述硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％-5％；导光板，设置于所述粗化层上方。

在一个实施例中，所述粗化层的厚度为10μm至100μm。

在一个实施例中，所述LED基板包括以下任一种：FR-4基板、BT基板和铝基板。

在一个实施例中，所述LED基板和所述粗化层之间设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖在所述焊盘位置之外的其它部分的LED基板的上方。

在一个实施例中，所述Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。

在一个实施例中，所述Mini LED芯片为多面发光的Mini LED芯片。

在一个实施例中，所述粗化层覆盖在包括所述Mini LED芯片位置在内的全部的LED基板的上方。

在一个实施例中，所述粗化层覆盖在所述Mini LED芯片位置之外的其它部分的LED基板的上方。

在一个实施例中，所述阻焊油墨层包括阻焊白油油墨层。

在一个实施例中，所述粗化层的厚度小于所述Mini LED芯片的厚度。

本实用新型提供的LED背光模组及其制作方法的有益效果至少在于：通过在LED基板上设置一层掺杂有用以增强光扩散的扩散粉的粗化层，使得反射到粗化层的光被粗化层改变光传播方向，从而形成各向发光，经过反复的光扩散可以使得光在背光模组腔体内混合均匀，进而使得背光模组的出光面的出光亮度及出光颜色更加均匀。

附图说明