[实用新型]一种开放式晶圆匣搬运车有效
申请号: | 202222514631.8 | 申请日: | 2022-09-22 |
公开(公告)号: | CN218414521U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 钟勇;张泉伟;刘星宇 | 申请(专利权)人: | 广东长虹智能制造技术有限公司;四川长虹智能制造技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 528400 广东省中山市板*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开放式 晶圆匣 搬运车 | ||
本实用新型公开一种开放式晶圆匣搬运车,涉及开放式晶圆匣搬运设备技术领域,以解决开放式晶圆匣搬运效率低的问题。所述开放式晶圆匣搬运车一种开放式晶圆匣搬运车,包括主体结构,主体结构上设置有用于承载开放式晶圆匣的承载结构、用于实现开放式晶圆匣移送/释放动作的执行机构以及用于实现主体结构移动的行走机构,执行机构包括夹紧组件和驱动夹紧组件运动的驱动装置,驱动装置驱动夹紧组件运动靠近或远离开放式晶圆匣,夹紧组件用于夹紧或松开开放式晶圆匣,所述开放式晶圆匣搬运车用于搬运开放式晶圆匣。
技术领域
本实用新型涉及开放式晶圆匣搬运设备技术领域,尤其涉及一种开放式晶圆匣搬运车。
背景技术
开放式晶圆匣(Open Cassette)是半导体一种常用的晶圆临时存储装置,其周向具有开口,以便于晶圆的存取。在晶圆的加工运输过程中,通常需要利用开放式晶圆匣将晶圆搬运至不同位置,目前常采用人工搬运的方式搬用开放式晶圆匣,但人工搬运耗时耗力,影响开放式晶圆匣的搬运效率,导致开放式晶圆匣搬运不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种开放式晶圆匣搬运车,以提高开放式晶圆匣的搬运效率,使得开放式晶圆匣搬运更加方便。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种开放式晶圆匣搬运车,包括主体结构,主体结构上设置有用于承载开放式晶圆匣的承载结构、用于实现开放式晶圆匣移送/释放动作的执行机构以及用于实现主体结构移动的行走机构,执行机构包括夹紧组件和驱动夹紧组件运动的驱动装置,驱动装置驱动夹紧组件运动靠近或远离开放式晶圆匣,夹紧组件用于夹紧或松开开放式晶圆匣。
采用上述技术方案的情况下,主体结构上设置有用于承载开放式晶圆匣的承载结构和用于实现开放式晶圆匣移送/释放动作的执行机构,执行机构包括夹紧组件和驱动夹紧组件运动的驱动装置;采用这种结构,驱动装置可以驱动夹紧组件运动靠近开放式晶圆匣,夹紧组件可以运动夹紧开放式晶圆匣,当开放式晶圆匣被夹紧后,驱动装置可以带动夹紧组件运动至指定搬运位置,实现执行机构的移送动作;当开放式晶圆匣放置时,夹紧组件可以运动松开开放式晶圆匣,驱动装置可以驱动夹紧组件运动远离开放式晶圆匣,实现开放式晶圆匣的释放动作,从而可以通过驱动装置与夹紧组件配合搬运开放式晶圆匣,采用开放式晶圆匣搬运车搬运开放式晶圆匣时,相对于现有技术中人工搬运省时省力,能够提高开放式晶圆匣的搬运效率,使得开放式晶圆匣搬运更加方便;另外,主体结构上还设置有用于实现主体结构移动的行走机构,通过行走机构可以控制开放式晶圆匣搬运车移动,使得开放式晶圆匣能够实现远距离搬运。
在一些可能的实现方式中,夹紧组件包括定心抓手,定心抓手包括驱动器本体和两个夹爪,驱动器本体驱动两个夹爪相向运动实现夹紧,或者驱动两个夹爪相背运动实现张开。如此设置,通过驱动器本体驱动两个夹爪运动实现夹紧或张开,使得夹紧组件能够夹紧或松开开放式晶圆匣,保证开放式晶圆匣运动时的稳定性。
在一些可能的实现方式中,开放式晶圆匣两侧相对设置有两个边肋,两个夹爪的端部均设置有卡件,卡件和边肋其中一个上设置有卡销,另一个上设置有卡槽;
两个夹爪夹紧开放式晶圆匣时,两个夹爪的卡件分别夹紧在两个边肋上,卡销与卡槽插接配合。如此设置,通过卡销与卡槽插接配合,能够使开放式晶圆匣夹紧后更加稳定。
在一些可能的实现方式中,卡件和边肋至少一个上设置有保护垫;两个夹爪夹紧开放式晶圆匣时,保护垫位于卡件和边肋之间。如此设置,通过保护垫对卡件和边肋进行保护,能够防止卡件和边肋碰撞后发生破损或刮伤。
在一些可能的实现方式中,夹紧组件还包括图像采集设备,图像采集设备用于采集开放式晶圆匣的图像。如此设置,当图像采集设备采集到开放式晶圆匣的图像后,工作人员或控制装置可以控制夹紧组件夹紧开放式晶圆匣,提高开放式晶圆匣搬运车的自动化程度。
在一些可能的实现方式中,夹紧组件还包括用于提供光源以便于图像采集设备采集图像的光源组件。如此设置,通过光源组件提高环境光亮,便于图像采集设备采集开放式晶圆匣的图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造