[实用新型]一种基于位置坐标识别的辅助装置有效
| 申请号: | 202222436736.6 | 申请日: | 2022-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN218123365U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 沈洪星;石斌;程波;鲍先同;熊海军;宋晓波 | 申请(专利权)人: | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 高微微 |
| 地址: | 230013 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 位置 标识 别的 辅助 装置 | ||
本实用新型公开了一种基于位置坐标识别的辅助装置,包括底座,底座上设置有用于对待转移器件进行检测的检测机构和用于驱动检测机构转动的转动机构,转动机构固定于底座上,检测机构的转动端与转动机构的输出端连接,转动机构驱动检测机构的检测端转动后设置于待转移器件上方;在原有转移设备上增设该辅助装置来获取待转移器件的位置坐标,与此同时有转移设备可以同时进行其他非转移作业,从而缩短非转移作业时间,提升了设备非转移作业效率,进而提高了整体转移效率。
技术领域
本实用新型涉及基板芯片转移设备技术领域,尤其涉及一种基于位置坐标识别的辅助装置。
背景技术
待转移器件分布在硅晶片上,转移目标分布在基板上,通过硅晶片与基板的相对移动,改变待转移器件与转移目标的相对位置。当转移设备的转移执行器、待转移器件和转移目标位置完全对正的情况下,转移执行器即可将待转移器件转移至转移目标上,完成一次转移。
在开始转移前,转移设备首先需要获取所有转移目标和待转移器件的位置坐标。基板上转移目标的坐标可以采用转移目标与基板相对位置关系的设计值计算得到。但是不同的硅晶片上,待转移器件相对硅晶片的坐标是不同的,因此,转移设备需要通过相机对硅晶片上的待转移器件的位置坐标进行拍照识别。其识别的精度和时间,将直接影响到设备对每块基板的转移精度及转移总时间。
由于一片硅晶片上一般会分布有数千乃至数万枚待转移器件;所以获取待转移器件的位置需要花费大量的时间。现有技术利用设备自身现有工作部件进行待转移器件的位置识别及定位,由于待转移器件数量较多,定位时间较长,且位置识别使用的是转移设备自身进行器件转移的组件,导致在进行待转移器件位置识别时无法同时进行其他作业,影响设备整体的转移效率。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题,本实用新型提出了一种基于位置坐标识别的辅助装置,提升了设备非转移作业效率,进而提高了整体转移效率。
本实用新型提出的一种基于位置坐标识别的辅助装置,包括底座,底座上设置有用于对待转移器件进行检测的检测机构和用于驱动检测机构转动的转动机构,转动机构固定于底座上,检测机构的转动端与转动机构的输出端连接,转动机构驱动检测机构的检测端转动后设置于待转移器件上方。
进一步地,所述检测机构包括转动架、相机和用于驱动相机运动的位移组件,转动架的一端与位移组件连接、另一端固定于转动机构的输出端。
进一步地,所述位移组件为直线模组,直线模组固定于转动架上,相机固定于直线模组的滑块上。
进一步地,所述转动机构包括旋转组件、防撞连接轴和电动制动器,电动制动器通过防撞连接轴固定于旋转组件的后端部,旋转组件的输出端以及防撞连接轴在远离电动制动器的一端分别与转动架固定连接。
进一步地,旋转组件为伺服电机;或者,旋转组件为伺服电机和减速机的组合机构。
进一步地,底座上设置有光电传感器,转动架上设置有用于阻挡光电传感器的光路的光电挡片。
进一步地,底座上设置有用于对转动架转动到检测位置进行限位的拍照硬限位和用于对转动架转动到非检测位置进行限位的非拍照硬限位。
本实用新型提供的一种基于位置坐标识别的辅助装置的优点在于:本实用新型结构中提供的一种基于位置坐标识别的辅助装置,在原有转移设备上增设该辅助装置来获取待转移器件的位置坐标,与此同时有转移设备可以同时进行其他非转移作业,从而缩短非转移作业时间,提升了设备非转移作业效率,进而提高了整体转移效率;拍照硬限位的设置,满足转动架在软限位失效的情况下,不会超过硬限位的运动范围,以避免发生碰撞;非拍照硬限位的设置,能够满足转动架在软限位失效的情况下,不会超过硬限位的运动范围,以避免发生碰撞。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为转动机构的横截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





